액텔-마이크로세미, 65nm 임베디드 플래시 플랫폼 발표

마이크로세미 코포레이션의 SOC 제품 사업부(前 액텔 코퍼레이션)는 새로운 65nm 임베디드 플래시 플랫폼을 발표했다.

마이크로세미는 65nm 차세대 플래시 플랫폼 기반의 주문형 SOC(system-on-chips) 제품들을 설계할 예정이다. 이 회사의 저전력 인공지능형 혼합신호 및 시스템 결정형 시리즈 SOC 제품들은 새로운 확장 가능한 4-입력 LUT 아키텍처가 특징이며, 최첨단 65nm 임베디드 플래시 공정에서 통합되어 공급될 예정이다. 성능이 2배 향상되면서, 집적도는 기존 제품 대비 10배 증가할 것이다.

새로운 플랫폼은65% 더 낮은 동적 전력을 제공하면서 더 낮은 정적 전류를 제공할 수 있는 플래시 프리즈(Flash Freeze) 기능을 향상시켜 마이크로세미의 저전력 리더십을 강화시켜 줄 것으로 기대된다.

미래형 디바이스들은 산업 표준의 버스 인터페이스가 포함될 것이며 임베디드 마이크로프로세서 코어, DSP 블록, 고속 트랜시버, 메모리 인터페이스, 비휘발성 플래시 메모리, 프로그래머블 아날로그와 같은 하드형 IP(Intellectual Property)를 통합할 것이다.

마이크로세미의 SOC 제품 사업부(前 액텔) 마케팅을 지휘하는 리치 카푸스타(RICH KAPUSTA) 부사장은 “저전력, 펌 에러 내성, 보안 및 통합에 대한 요구는 오늘날 설계에서 협상이 불가능할 정도로 점점 더 거세지고 있다.”며, “65nm 공정 기술로 이동함에 따라, 집적도가 증가하고 전력 및 성능이 대폭 향상되었기 때문에 우리는 산업, 의료, 군사/우주, 항공, 통신 및 컨수머 시장의 더 많은 부분을 겨냥할 수 있다.”고 말했다.

마이크로세미와 UMC는 최초로 65nm 임베디드 플래시 공정 기술을 시장에 선보였다. 최초의 상업용 반도체는 이미 인하우스 단계에 있다. 마이크로세미의 SOC 제품 사업부는 차세대 설계를 위해 최첨단 기술에 보다 빨리 접근하고자 하는 업계 어얼리 어댑터를 위한 고객 리드 프로그램도 함께 공급 중이다.

우주 산업과 플래시 기술 

우주, 항공 산업에서 20년 이상 혁신과 공로를 쌓아온 마이크로세미의 SOC 제품 사업부는 위성 제어 시스템 분야에서 활발한 활동을 펼치고 있다.

마이크로세미는 아직 정식으로 공개되지 않은 차세대 RT(Radiation Tolerant) 플래시 기반 SOC 제품들도 발표했다. 4세대 RT FPGA 제품들은 최대 2,000 만 게이트를 제공하며, 플립 플롭의 대용량 어레이, 메모리, 하드형 임베디드 IP 코어를 제공한다. 이 디바이스들은 데이터가 칩에 신속하고 효율적으로 전달될 수 있도록 DSP(Digital Signal Processing) 블록, PLL, 고속 인터페이스(SpaceWire, DDR2/3, PCI Express 등)를 포함한다.

새로운 플래시 기반형 FPGA 아키텍처는 총 방사 용량에 대한 완화 기능 및 SEE (single event effect)를 제공한다. SRAM FPGA 제품들과 비교하면, 마이크로세미의 RT 플래시 기반 FPGA 제품들은 SEU (single event upset)에 대해 고유의 컨피규레이션 내성이 있어, 보드 레벨 완화 회로의 필요성을 없애준다.

항공 산업에서는 설계 주기가 보통 장기간 걸리기 때문에, 마이크로세미는 차세대 우주선 FPGA와 관련해 1년 이상 고객들과 협력해오고 있다. 제 5회 월드와이드 액텔 스페이스 포럼 시리즈(Worldwide Actel Space Forum Series )는 오는 2010년 12월 2일 LA에서 개막될 예정이다.