에이디링크의 3D 등거리 나선형 모션 솔루션으로 실버 딥 공정의 재료비는 줄이고 수율은 높이다

전자 기기의 소형화로 인해 크기에 대한 제약이 급격히 증가함에 따라 부품 제조업체는 현재 생산 공정의 신뢰성 및 생산성을 재평가해야 한다. 새로운 기기에서는 이전 세대 기기에 비해 더 작고 얇아진 패키지에 약 50% 더 많은 구성요소를 내장한다.

예를 들어 4G 휴대폰은 패시브 부품이 약 800~1,100개였는데, 새로운 5G 휴대폰은 그 수가 1,400~1,800개로 늘었다. 이러한 이유로 소형 부품의 고산출 및 고수율은 부품 제조업체, 특히 패시브 부품 공장에서 점점 더 중요한 문제로 대두되고 있다.

더 작아진 패시브 부품은 종단 전극(termination electrode)이 그만큼 더 섬세해지면서 허용 오차 역시 더 엄격해졌다. 기존의 수직 실버 딥 공정은 부정확한 정렬, 고르지 않은 표면, 낮은 수율 및 기타 기술적 문제에 취약하기 때문에 이러한 소형 부품을 제작할 때는 기대 수준을 충족할 수 없다.

기존의 수직 실버 딥 공정에서는 실버 페이스트를 완벽하게 작업할 수 없다. 그래서 일반적으로 요철, 반달 모양이 생기거나 중심은 두꺼운데 가장자리는 얇아지는 등의 문제가 생긴다. 이 경우 실버 페이스트 낭비 외에도 다른 시급한 문제들이 발생한다. 특히 표면이 거칠거나 모양이 특이한 부품의 경우 기존 기술을 사용하면 부품 표면과 실버 페이스트 사이에 틈이 생기기 쉽다. 이러한 틈은 베이킹 공정이 완료된 후 부품의 전기적 성능에 해로운 영향을 미친다.

비틀림이 있는 딥

에이디링크의 3D 등거리 나선형 모션 기술은 실버를 고르게 바르는 실버 디핑 공정에 나선형 모션을 추가함으로써 수직 실버 딥의 비효율적인 요인들을 제거한다.

나선형 모션 프로세스는 디핑 프로세스 동안 부품의 표면에 균일한 응력을 가하여 원치 않는 틈을 줄이고 전기 접촉을 보다 일관되게 만들며 성공적으로 생산 수율을 높인다. 결과적으로 고르지 않은 반달 모양을 제거하는 한편 정확한 양의 실버 페이스트 작업으로 일관되게 평평하게 만들고, 균일하게 코팅하고, 실버 페이스트 낭비를 줄인다.

에이디링크의 관찰에 따르면, 패시브 부품 공장의 실버 딥공정에서 3D 등거리 나선형 모션을 사용할 경우 다음과 같은 이점을 얻을 수 있다.

• 실버 페이스트를 적게 바름으로써 재료비가 절감된다.
• 일관된 전기 접촉으로 생산 수율을 높일 수 있다.

장점

에이디링크 제품은 전문 지식을 바탕으로 하드웨어와 소프트웨어가 모두 포함된 패키지를 제공함으로써 3D 등거리 나선형 모션을 간단하게 구현할 수 있다. 단일 API가 등거리나선형 모션을 실행하는 데 필요한 모든 패키지를 제공하기 때문에 처음부터 복잡한 프로그래밍이 필요 없다. 복잡한 수학 공식이나 3D 모델이 전용 ARM 프로세서에서 효율적으로 처리되므로 CPU 과부하를 줄이고 개발 비용을 절감하는 한편 구현 시간을 앞당길 수 있다.

기본 설정이 모든 시나리오에 가장 적합한 것은 아니므로, 에이디링크에서는 기본에서 고급에 이르기까지 다양한 API를 제공한다. APS_spiral_ca 및 APS_spiral_ce API를 가장 일반적으로 사용하는데, 이들은 사전 설정된 모션 속도를 활용한다. 네 가지 고급 API가 시작 속도, 최대 속도, 가속, 감속 및 기타 파라미터를 세부적으로 제어한다.
3D 등거리 나선형 솔루션에는 다음 에이디링크 제품을 활용한다.

• AMP-204C/208C

• PCI-8254/8258

• APS(Automation Product Software: 자동화 제품 소프트웨어) 기능 라이브러리

AMP-204C/208C와 PCI-8254/8258은 포괄적인 응용 기능을 갖춘 고성능, 고정밀 중앙 집중식 모션 컨트롤러로서, 반도체와 디스플레이는 물론 전통적인 제조공정에서도 사용한다. 이러한 컨트롤러는 에이디링크의 APS 기능 라이브러리를 통한 여러 가지 핵심 기능을 제공함으로써 구현 시간을 단축한다. 그 결과 런 칭 시기를 앞당길 수 있다.

패시브 부품 산업의 가까운 미래에는, 5G 휴대폰과 전기 자동차, IoT 제품이 성장을 촉진하는 핵심 부문이 될 것이다. 소형화, 고성능화, 통합 부품이 제품 개발의 중요한 트렌드로 자리 잡았다. 이에 따라 에이디링크는 특히 실버 딥 공정상 문제를 해결하며 3D 등거리 나선형 모션 솔루션을 출시했다. 이 솔루션을 채택하는 패시브 부품 공장은 재료비를 절감하고 생산 수율을 높이며 기술적 문제를 성공적으로 극복할 수 있다.

자료 제공: ADLINK(www.adlinktech.com/kr)