PCI Express 2.0의 검증 차세대 직렬 분석기로 해결한다

PCI Express 2.0 은 컴퓨터, 스토리지, 통신 산업에 대한 기능 개선을 도입하고 있으며, 속도를 2.5 Gb/s 에서 5.0 Gb/s로 개선하고 있다. 이러한 PCIe 2.0와 관련된 중요한 검증 과제는 어떻게 두 배의 속도로 신호를 캡처하고 전력 관리를 검증하며, 크로스 버스 분석을 수행할 수 있는가에 있다. 

이에 따라 텍트로닉스에서는 PCI Express(PCIe) 1.0 및 2.0 디자인 테스트 및 검증을 위해 새로운 TLA7S16 와 TLA7S08 직렬 분석기를 발표했다. 이 제품은 기존의 프로토콜 분석기와는 다르게, 크로스 버스 분석과 함께 상세한 PCIe 2.0 프로토콜 정보를 제공하고 있다.

글/ 전유준 기자(yjchun@motioncontrol.co.kr)

PCI Express 2.0 은 컴퓨터, 스토리지, 통신 산업에 대한 기능 개선을 도입하고 있으며, 속도를 2.5 Gb/s 에서 5.0 Gb/s로 개선하고 있다.

이러한 PCIe 2.0와 관련된 중요한 검증 과제는 어떻게 두 배의 속도로 신호를 캡처하고 전력 관리를 검증하며, 크로스 버스 분석을 수행할 수 있는가에 있다. 

이에 따라 텍트로닉스에서는 PCI Express(PCIe) 1.0 및 2.0 디자인 테스트 및 검증을 위해 새로운 TLA7S16 와 TLA7S08 직렬 분석기를 발표했다. 이 제품은 기존의 프로토콜 분석기와는 다르게, 크로스 버스 분석과 함께 상세한 PCIe 2.0 프로토콜 정보를 제공하고 있다.
 

텍트로닉스의 기술 솔루션 담당 이사인 지트 림(Jit Lim)은 “PCIe 2.0은 디자인 엔지니어들에게 새로운 일련의 검증 과제를 제시한다.”며, “시스템 내의 다른 버스에서 전파되었을 수도 있는 포착하기 어려운 문제를 발견하기 위해서는 완벽한 시스템 가시성을 확보하는 것과 함께 물리적 레이어 이벤트를 검증할 수 있는 기능이 매우 중요하다.”고 말하고 “이를 위해서는 다이내믹하게 변화하는 모든 상태에서 PCIe 신호를 습득할 수 있는 테스트 장비가 필요하다.”고 설명한다.

한편, PCI Express 2.0의 링크 폭 및 속도 조절을 하기 위해서는 프로토콜 분석 툴 과는 달리 로직 분석 장비가 상세한 데이터를 제공할 수 있는 곳에서 물리적 레이어의 로직 서브 블럭을 디버깅해야 한다. 이에 따라 TLA7S08 및 TLA7S16 직렬 분석기는 x1, x4 링크 또는 x8 링크를 각각 따로 습득할 수 있다.  양방향 x16 링크에는 TLA7S16 직렬 분석기 2개를 이용할 수 있다.

직렬 분석기 외에도 텍트로닉스는 PCIe 2.0 프로토콜의 모든 레이어를 테스트 및 검증하기 위해 P6716/P6708 미드-버스 프로브와 사전 공개된 슬롯 인터포저 프로브(Pre-release slot interposer probes)도 함께 새로 출시하고 있다.

새로운 분석기는 텍트로닉스 TLA7000 시리즈 로직 애널라이저에 플러그 되어 일반 용도 신호와 메모리 및 컴퓨터 프로세서 등의 기타 시스템 인터커넥트를 디버그하고 상호 연결하는 기능을 부가할 수 있다.

이는 미드 버스 프로브를 유연하게 혼합해서 사용할 수 있는 설계자들이 P6708 반치폭(Half-width)과 P6716 전폭(full-width) 미드 버스 프로브의 전기 성능을 통해 혜택을 얻을 수 있도록 하고 있다.

이러한 TLA7000 시리즈 로직 애널라이저, TLA7S16 및 TLA7S08 직렬 분석기, P6716/P6708 미드 버스 프로브, 사전 공개된 슬롯 인터포저 등은 물리, 데이터 링크, 트랜잭션 레이어 등은 PCIe 프로토콜의 모든 레이어를 테스트 및 검증하는데 이용된다.

이외에도 텍트로닉스는 DSA70000 실시간 및 DSA8200 샘플링 오실로스코프, AWG7000 임의 파형 발생기, 테스트 소프트웨어 등 PCIe 2.0 테스트 솔루션을 전기 서브 블럭에 제공하고 있다. 이러한 차세대 측정 툴은 엔지니어들이 PCIe 2.0으로 야기된 테스트 과제들을 해결할 수 있도록 도와주고 있다.