ETEL, 탁월한 정확성과 처리량 자랑하는 다축 플랫폼 ‘TELICA’

TELICA는 반도체 후공정 애플리케이션을 위해 설계된 다축 플랫폼으로, 총 8개의 제어 축을 통해 4차원 자유도(X, Y, Z, Rz) 에 따른 동작을 제공하는 이중 갠트리 구조를 특징으로 한다. 이첨단 설계는 플립칩, 팬아웃, 하이브리드 본딩, 2.5D/3D 패키 지, 마이크로 LED 본딩, 디스펜싱 애플리케이션과 같은 까다로운 공정을 지원한다. TELICA는 높은 위치 정확도와 높은 처리량 모두에서 탁월하며, 일반적인 플립 칩 다이 본딩 응용 분야에서 10kUPH의 처리량으로 ±1µm의 전체 위치 정확도와 ±350nm의 국소 정확도를 달성한다. µ-LED 본딩의 경우, 최대 180kUPH에 달한다.

TELICA는 공정 도구와 기판 사이의 Abbé 오류와 상대적 위치 불일치를 크게 줄이는 새로운 계측 접근 방식을 도입한다. 공정 평면 레벨에 위치한 다차원 인코더는 정확한 배치를 보장하는 한편, 수냉식 철심 모터는 극한의 듀티 사이클을 가능하게 한다.

ETEL의 첨단 AccurET 컨트롤러와 결합된 TELICA는 제로 정착 시간, 첨단 피드포워드 및 궤적 필터, 나노초 지터로 모든 축의 완전 동기화, 제어 최적화를 위한 종합적인 소프트웨어 진단 및시스템 식별 도구와 같은 기능의 이점을 누릴 수 있다.

TELICA의 주요 특징은 다음과 같다.

• 10kUPH 처리량에서 ±350nm의 국소 배치 정확도(국소 정렬을 통한 이동)

• 2kUPH 처리량에서 ±200nm의 국소 배치 정확도(국소 정렬을 통한 이동)

• 1µm의 전역 배치 정확도(블라인드 이동)

• 10분 미만의 열 과도 현상(콜드 스타트에서 핫 워킹 상태까지)

• 일반적인 플립 칩 다이 본딩 응용 프로그램의 경우 최대 10kUPH 처리량

• 하이브리드 본딩 작업의 경우 최대 2kUPH 처리량

• µ-LED 본딩의 경우 최대 180kUPH 처리량

• X축에서 최대 4g 가속, Y축에서 6g, Z축에서 7.5g 가속

• X축과 Y축에서 최대 2m/s 속도, Z축에서 1m/s 속도

• ISO 5 클린룸 호환

자료제공: ETEL(www.etel.ch)