코어플로우, 뒤틀린 웨이퍼 안정적으로 처리하는 차세대 진공 척 ‘GripJet ™ ’

반도체 팹, 고급 패키징 및 평판디스플레이 산업을 위한 첨단 공기역학 기반 솔루션 제공업체인 CoreFlow(코어플로우)는 최근 소프트 패드 일래스토머나 기계적 평탄화 메커니즘 없이도 고도로 휘어진 웨이퍼를 처리할 수 있는 새로운 GripJet™ 진공 척의 출시를 발표했다.

혁신적인 진공 강화 기술을 적용한 GripJet™ 진공 척은 고도로 휘어진 웨이퍼를 단단히 고정하고 편평하게 만드는 우수한 그립 강도를 제공하므로 뒤틀린 웨이퍼 검사 및웨이퍼 평탄도가 필수적인 기타 주요 제조 응용 분야에 이상적이다.

GripJet™ 진공 척은 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(AWLP), 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징(WLCSP), 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP) 공정 및 뒤틀린 웨이퍼를 안정적으로 처리해야 하는 다양한 반도체 공정에 잘 맞는다.

코어플로우의 CEO인 Alon Segal은 “획기적인 진공 척인 GripJet™을 소개하게 되어 매우 기쁘다. GripJet™는 반도체 산업의 중요한 과제를 해결하고, 특히 정교한 웨이 퍼 레벨 패키징 프로세스의 경우 전 세계 고객이 수율을 높이고 비용을 낮추며 사이클 시간을 단축할 수 있도록 지원하게 될 것이라고 확신한 다”고 말하며 “당사는 지속적인 혁신과 반도체 산업을 위한 첨단 공기역학 솔루션 기반 솔루션 제공에 전념하고 있다”라고 덧붙였다.

한편 코어플로우는 반도체 팹, 첨단 패키징 및 평면 패널 디스플레이 산업을 위한 고급 항공 기계 솔루션을 제공하는 공급업체이다. 경험 많은 과학자, 연구원, 엔지니어로 구성된 코어플로우 팀은 고객이 우수한 웨이퍼 및 기판 처리를 달성할 수 있도록 솔루션을 혁신하고 설계한다.

▲ GripJet 반도체 웨이퍼용 진공 척

▲ GripJet 기술을 적용한 진공 척 위에 놓인 6.5mm 와피지(warpage)가 있는 실리콘 웨이퍼 핸들. 사진 왼쪽은 그리핑 전 웨이퍼, 오른쪽은 GripJet 진공력에 의해 그리핑이 된 웨이퍼

GripJet™ 반도체 웨이퍼용 진공 척

• 특징: 고도로 휘어진 기판을 일래스토머나 진공 패드(또는 진공 컵) 없이도 그립핑하고 평탄화가 가능하다. 기존의 진공 및 공압 공급 시스템을 개조 없이 그대로 사용할 수 있다.
• 적용분야: 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(AWLP), 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징(WLCSP), 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP) 및 3D 메모리, MEMS 프로세스 등과 같은 기타 뒤틀린 웨이퍼 핸들링 어플리케이션 AOI, 계측, 결함 검사, 리소그래피 및 기타 공정 등에 적용 가능하다.

▲ GripJet 진공 스테이지

▲ GripJet 기술을 적용한 진공 스테이지 위에 250µm 두께의 16mm 와피지(warpage)가 있는 금속 패널 시트 핸들링. 사진 왼쪽은 클램핑 전 금속 패널 시트 16mm 와피지, 오른쪽은 GripJet 진공력에 의해 클램핑 된 금속 패널 시트

GripJet™ 진공 스테이지

• 특징: 고도로 휘어진 기판을 일래스토머나 진공 패드(또는 진공 컵) 없이도 그립핑하고 평탄화가 가능하다. 기존의 진공 및 공압 공급 시스템을 개조 없이 그대로 사용할 수 있다.

• 적용분야: 패널 레벨 패키징(PLP), PCB, 유리 캐리어 등 AOI, 계측, 결함 검사, 리소그래피 및 기타 공정에 적용 가능하다.

자료제공: 코어플로우(www.coreflow.com)