에이디링크, 인텔 13세대 코어 기반의 고성능 모듈 2종 출시

에이디링크 테크놀로지(adlinktech.com/kr)는 최신 인텔 코어 프로세서 기반의 두 가지 새로운 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 밝 혔다. 인텔 13세대 코어 모바일 프로세서 기반의 ‘COM Express(COM.0 R3.1) Type 6’ 모듈과 인텔 13세대 코어 데스크톱 프로세서 기반의 클라이언트 타입 ‘COM-HPC 사이즈 C’ 모듈이다. 인텔의 고급 하이 브리드 아키텍처 P-코어 및 E-코어를 활용하는 이 모듈은 전력 효율 성과 성능을 모두 충족하고, 다양하고 까다로운 AI, 그래픽 및 미션 크리티컬 IoT 애플리케이션을 지원하는 것이 특징이다.

고성능의 Express-RLP

에이디링크 Express-RLP는 최대 14개의 코어, 20개의 스레드, 64GB DDR5 SO-DIMM, PCIe Gen4 및 4개의 디스플레이 또는 2 개의 USB4를 제공한다. 낮은 전력으로 고성능 컴퓨팅을 실현하 고 와트당 탁월한 성능을 발휘하는 이 모듈은 15/28/45W TDP 의 AIoT 사용 사례에 적합하며 매우 견고한 작동 온도 옵션을 갖 춘 산업 등급도 지원된다.

멀티태스킹 가능한 COM-HPC

에이디링크의 COM-HPC-cRLS는 최대 24개의 코어와 32개의 스레드를 선보여 탁월한 멀티스레드 및 멀티태스킹 성능을 제공 한다. 최대 128GB DDR5 SODIMM 및 2개의 2.5GbE LAN을 활용 한다. 이 모듈은 이전 모델보다 더 적은 레인으로 최고의 성능을 발휘 하는 16개의 PCIe Gen5 레인을 포함하여, 차세대 컴퓨팅 집약적 인 엣지 적용 사례 개발을 주도하며, 궁극적으로 개발자의 애플리 케이션별 캐리어 설계를 단순화하고 시장 출시 시간을 효과적으 로 단축한다.

인텔 TCC, TSN 등 지원

에이디링크의 두 가지 새로운 모듈 모두 Intel TCC(Time-Coor- dinated Computing) 및 TSN(Time Sensitive Networking) 을 지원한다. 매우 낮은 지연시간으로 결정론적인 하드 실시간 워크로드의 적시 실행을 보장함으로써, TCC는 시스템 내에서 정확한 시간 동 기화와 CPU/IO 적시성을 제공하는 반면, TSN은 여러 시스템 간 의 동기화된 네트워킹을 위해 시간 정밀도를 최적화한다. 즉각적인 온디바이스 AI 애플리케이션을 위해 구축된 이 새로 운 에이디링크의 COM은 개발자들이 산업 자동화, AMR(자율이 동로봇), 자율 주행, 의료 영상, 엔터테인먼트, 비디오 방송 등 미 래에 대비한 AIoT 혁신을 실현할 수 있도록 지원한다.

에이디링크는 또한 Express-RLP 및 COM-HPC-cRLS 모듈 을 기반으로 COM-HPC 및 COM Express 개발 키트를 제공하며, 캐리어로 현장에서 프로토타이핑 및 참조를 위해 USB4 및 PCIe Gen5를 지원한다.

자료제공: 에이디링크 테크놀로지(adlinktech.com/kr)