DMG MORI, AMRC에 LASERTEC 65 3D 지원

DMG MORI의 다양한 지원

DMG MORI는 AMRC와의 파트너십 효과 극대화를 위해 LASERTEC 65 3D를 제공하는 것 외에도 여러 지원책을 활용하고 있다. 이에 대한 일례로 DMG MORI는 AMRC의 초음파 가공 관련 프로젝트에 PCD 툴을 활용한 탄소섬유 가공용 초음파 가공기인 ULTRASONIC 10을 제공하고 있으며, 연구 개발 프로젝트를 보다 적극적으로 지원하기 위해 해당 분야에 대한 전문성을 갖춘 엔지니어를 현장에 체류시키고 있다.

LASERTEC 65 3D의 특징

AMRC가 활용하고 있는 DMG MORI의 LASERTEC 65 3D는 레이저 증착용접 방식을 사용하며, 5축 가공 중 2개의 이종 분말소재를 활용한 적층을 수행한다.

이러한 방식을 통해 LASERTEC 65 3D는 분말 파우더 베드를 이용한 기술보다 10배 이상 빠른 속도를 내는 동시에 지지구조 없이도 500mm에 이르는 부품을 제조할 수 있다. 이와 더불어 LASERTEC 65 3D는 가공 공간 외부에 위치해 있는 레이저 헤드를 갖추고 있는데, 레이저 헤드는 장비가 충돌 위험 없이 레이저 가공과 밀링 가공을 안전하게 전환할 수 있도록 지원해 밀링과 레이저 중 하나만 선택 가능한 일반 장비가 수행하기 어려운 까다로운 형상 가공을 원활히 진행시킨다.

이 장비를 통해 적층 가공 및 적층·밀링 연속 가공 개발을 진행 중인 AMRC 소속 David Curtis(데이비드 커티스) 박사는 “LASERTEC 65 3D가 구현하는 공작물 용접 적층과정은 단조나 분말 야금방식과는 다르다”고 말했다. 한편, LASERTEC 65 3D에는 초음파 가공 기술인 ULTRASONIC 기술 팩이 적용되어 있는데, LASERTEC 65 3D는 이 기술을 활용한 적층 솔루션을 통해 마모 방지용 코팅 작업을 수행한다.

자료제공 | DMG MORI(http://kr.dmgmori.com)