공간 절감형 원격 I/O

Pepperl+Fuchs의 이미 검증된 LB/FB 시스템은 대량의 I/O 모듈을 갖추고 있어 가능한 최고 수준의 유연성을 제공할 수 있으며, 또한 보다 광범위한 애플리케이션에 구현이 가능하다. 더불어 멀티-채널 기능을 통해 보다 높은 패킹 밀도(Packing Density)를 제공한다. 이러한 패킹 밀도는 새로운 아날로그 입출력 모듈 개발로 더욱 향상되었다.
새로운 I/O 모듈은 최고 4개의 아날로그 입출력을 가지고 있으며, 폭이 기존의 40mm 비해 훨씬 얇아진 20mm에 불과하다. 이러한 더욱 작아진 크기로 패킹 밀도가 두 배로 증가했으며, 보다 비용 효율적으로 원격 I/O 스테이션을 만들 수 있다.
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