대칭 멀티프로세서 SPEAr 제품군

ST마이크로일렉트로닉스가 DDR3(3세대 DDR) 메모리 인터페이스와 2개의 ARM Cortex-A9 코어를 결합한 업계 최초의 임베디드 마이크로프로세서를 출시했다. SPEAr1310은 ST의 저전력 55nm HCMOS(High-Speed CMOS) 공정 기술로 제조되어 시스템-온-칩 디바이스가 제공하는 비용 경쟁력과 함께 다양한 임베디드 어플리케이션을 위한 뛰어난 연산력 및 고객맞춤성을 제공한다.
신형 마이크로프로세서는 혁신적인 네트워크-온-칩(NoC) 기술과 타의 추종을 불허하는 저전력 성능 및 ARM Cortex-A9 프로세서 코어의 멀티-프로세싱 성능이 통합되었다. 듀얼 ARM Cortex-A9 프로세서는 3000 DMIPS 성능을 위해 코어 당 600MHz의 속도(업계 최악 조건)에서 완벽한 대칭 및 비대칭 동작을 모두 지원한다. NoC는 유연한 통신 아키텍처로서 다수의 트래픽 프로파일을 지원하는 동시에 최고의 성능 및 전력 효율적인 방법으로 데이터 처리 성능을 극대화한다.

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