Bosch Rexroth, 정밀 조립 공정을 위한 이송 시스템 ‘TS 1’

1. 소형 제품 정밀 조립에 최적화

• 작고 가벼운 부품 및 모듈의 정밀 조립 공정에 적합

• 복잡한 제품의 선조립·하위 조립 단계에 유연하게 통합

2. 초소형 구조로 공간 효율 극대화

• 컴팩트한 시스템 설계로 생산 라인 공간 절약

• 제한된 설치 공간에서도 고효율 라인 구성 가능

3. 높은 포지셔닝 정확도와 반복성

• 정밀한 위치 결정이 필요한 공정에 안정적인 성능 제공

• 반복 재현성이 중요한 자동·수동 조립 작업에 적합

4. 다양한 팰릿 옵션으로 공정 대응

• 플라스틱 및 스테인리스강 팰릿으로 공정 요구에 대응

• 정전기 방지 팰릿으로 민감한 전자·의료 부품 보호

5. 폭넓은 산업 적용성과 환경 대응

• 의료·전자·정밀기계·광학 분야 조립 공정에 적용 가능

• 클린룸 및 건조실 환경에서도 조립 라인 구축 가능

자료제공: Bosch Rexroth(www.boschrexroth.com)