CoreFlow, 웨이퍼·패널의 Warpage 문제 해결한다! ‘그립젯(GripJet)’ 시리즈 발표

▲ (사진 왼쪽부터) 그립젯(GripJet™) 척, 그립젯(GripJet™) 스테이지

웨이퍼 Warpage를 해결하는 그립젯(GripJet™) 척
 

새롭게 출시된 그립젯 2세대 제품은 새롭게 설계된 자체 유량 증폭기를 활용해 1세대 제품 대비 2 배 이상의 흡착력을 확보한 것이 특징이다. 이러한 진공 특성은 시장이 확대되고 있는 고대역폭 메모리(HBM)의 고집적화에 따른 높은 적층에서의 Warpage 이슈를 해결하기 위한 솔루션으로 활용될 수 있다. 해당 제품은 750㎛ 두께의 웨이 퍼에서 3.2mm warpage, 1500㎛ 적층 웨이퍼에서 1.0mm warpage 평가에 성공했으며, 향후 추가 평가를 통해 더 높은 Warpage도 해결이 확인될 것으로 예상하고 있다.

그립젯(GripJet™) 기술은 반도체 공정 중 휜 웨이퍼나 기판을 일래스토머(Elastomer)나 소프트 패드 없이도 잡고(그리핑) 평탄화 할 수 있는 기술로 웨이퍼 후면에 자국이 남지 않는 장점을 가지고 있으며, 선택적 진공(Selective Vacuum) 솔루션과 함께 사용되어 안정적으로 웨이퍼를 고정할 수 있다.

해당 제품은 300mm 웨이퍼를 지원하며 웨이퍼 핸들링을 위한 3개의 lift-pin hole이 설계되어 있으며, 검사 장비에서의 적용하기 위해 평탄도 5 ㎛를 지원하고 2개의 6mm 표준 진공관과 1개의 CDA 입력을 통해 추가 장치 없이 동작이 가능하 도록 설계되었다. 응용 장비 최적화를 위한 설계 변경 사항도 기술적 논의를 통해 옵션으로 제공하고 있다.

차세대 글래스 기판 시장을 대응하는 그립젯(GripJet™) 스테이지
 

그립젯(GripJet™) 스테이지는 생산성과 비용 효율성을 높이기 위한 첨단 패키징 기술인 PLP, 글래스 패널을 지원하는 제품으로, 길이 500mm 이상의 대형 유리 패널에서 구부러지고 뒤틀리는 평탄도 확보 문제를 해결하기 위해 산업 표준 사이즈인 510mm x 515mm 사이즈의 GripJet™ 진공 스테이지를 개발 완료했다.

GripJet™ 진공 스테이지는GripJet 유량 증폭기와 함께 SmartNozzle™ 선택적 진공 기술을 사용해 강력한 진공력을 생성하고 고도로 뒤틀린 패널을 효과적으로 잡고 평평하게 만든다. 코어플로우는 510mm X 515mm와 같은 표준 산업 패널 크기 뿐만 아니라 600mm x 600mm을 개발 중에 있으며, 다양한 두께와 휨을 가진 유리 및 구리 패널을 위한 맞춤형 크기 및 설계 변경을 지원 제공하고 있다.

이 제품의 두께는 35mm로 알루미늄과 Hard anodizing을 통해 표면 저항과 정전 스펙을 대응하고 있으며 3개의 기계 접점, 4개의 10mm 표준 진공관, 1개의 CDA 입력을 통해 기존 생산 도구와 통합이 용이하다. 해당 제품은 2400㎛ 두께 구리 기판의 11mm warpage 평가에서 성공적인 결과를 확보했다.

한편 CoreFlow는 반도체 및 평판 디스플레이(FPD) 산업을 위한 첨단 기판 처리 시스템의 선도적인 개발 및 제조업체이다. 1999년부터 전 세계에 특허받은 공기역학적 처리 솔루션을 구축했으며, 본사와 R&D 센터는 이스라엘에 위치해 있다.

자료제공: CoreFlow Korea(www.coreflow.com) / sales_kr@coreflow.com