TI, 세계에서 가장 작은 MCU ‘MSPM0’

텍사스 인스트루먼트(TI)는 최근 세계에서 가장 작은 MCU를 출시 하며 자사의 Arm Cortex-M0+ 기반 MSPM0 MCU 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다.

MSPM0C1104 MCU 칩은 크기가 후추가루 분말 수준인 1.38mm2에 불과하며, 웨이퍼 칩 스케일 패키지(WCSP) 기술을 적용해서 의료용 웨어러블 및 개인용 전자기기와 같은 애플리케이션 설계 시에 보드 공간을 최적화하면서도 성능을 유지할 수 있도록 지원한다.

TI의 MSP 마이크로컨트롤러 사업부의 비나이 아가왈(Vinay Agarwal) 부사장 겸 총괄 매니저는 “이어버드나 의료용 프로브와 같은 초소형 시스템에서 보드 공간은 매우 부족하면서도 중요한 자원”이라며 “TI의 MSPM0 MCU 포트폴리오는 세계에서 가장 작은 MCU출시와 함께 일상 생활에서 더 스마트하고 연결된 사용자 경험을 제공하는 무한한 가능성을 열어줄 것이다”라고 말했다.

초소형 패키지에 담긴 무한한 가능성
 

소비자들은 전동 칫솔이나 스타일러스 펜과 같은 일상적인 전자기기에서 더 많은 기능을 추가하면서도 크기는 더 작고 가격은 낮아지기를 기대한다. 이러한 추세에 따라, 엔지니어들은 이와 같은 소형 제품 내에서 혁신을 이루기 위해 보드 공간을 보존 하면서 기능을 추가할 수 있는 초소형, 고집적 부품을 찾고 있다.

MSPM0C1104 MCU는 웨이퍼 칩 스케일 패키지(WCSP, wafer chip-scale package) 기술의 장점과 함께 의도적인 기능 선택과 TI의 비용 최적화 노력을 결합한 제품이다. 8볼 (8-ball) WCSP 크기는 1.38mm 2 에 불과해 기존 업계 경쟁 제품보다 38% 더 작다.

TI의 새로운 MCU는 16KB 메모리, 3개 채널을 갖춘 12비트 아날로 그-디지털 컨버터, 6개의 범용 입출력 핀(GPIO)을 사양으로 갖추고 있으며 범용 비동기화 송수신기(UART), 직렬 주변 기기 인터페 이스(SPI) 및 집적 회로(I2C)와 같은 표준 통신 인터페이스와의 호 환성을 지원한다. 세계에서 가장 작은 MCU에 정밀하고 고속의 아날로그 기능을 통합함으로써, 엔지니어는 보드 크기를 늘리지 않으면서도 임베디드 시스템의 컴퓨팅 성능을 유지할 수 있다.

소형 설계부터 대규모 설계까지 확장 가능
 

새롭게 출시된 MSPM0C1104는 TI의 MSPM0 MCU 포트폴리오에 추가되면서 확장성과 비용 최적화, 사용 편의성을 제공해 제품 출시 기간을 단축하는 데 기여한다. TI의 MSPM0 MCU포트폴리오는 개인용 전자기기, 산업용 및 오토모티브 애플리케이션에서 필요로 하는 핀투핀(pin-to-pin) 호환 패키지 옵션과 다양한 메모리, 아날로그, 컴퓨팅 기능을 세트로 지원한다. 1000개 단위로 미화 0.16달러부터 시작하는 이 포트폴리오에는 보드 공간 크기와 부품 비용을 줄일 수 있는 다양한 소형 패키지도 포함되어 있다.

포트폴리오 전반에 걸쳐 이와 같은 최적화와 기능 통합을 통해 엔지니어들은 시스템의 비용과 복잡성을 줄이면서도 크기에 관계 없이 제품을 설계할 수 있다. 이러한 최적화와 기능 통합은 엔지 니어가 모든 크기의 제품을 설계하면서 동시에 시스템의 비용과 복잡성을 감소시키는 데 도움을 준다.

자료제공: TI(www.ti.com)