지멘스와 ASE, 차세대 고밀도 첨단 패키지 설계 기술 발표

지멘스가 반도체 조립 및 테스트 제조 기업인 ASE(Advanced Semiconductor Engineering, Inc.)와 협업하여 새로운 구현 솔루션 두 가지를 개발했다고 발표했다. 이 솔루션들은 양사의 상호 고객이 다수의 복잡한 IC(통합 회로) 패키지 어셈블리 및 인터커넥트 시나리오를 물리적 설계를 구현하기 이전 및 구현하는 동안에 사용하기 쉽고 데이터가 강력한 그래픽 환경에서 작성해 평가할 수 있게 지원하도록 설계됐다.

Siemens OSAT Alliance는 차세대 IC 설계를 위해 2.5D, 3D IC 및 FOWLP(Fan-Out Wafer-Level Packaging)와 같은 새로운 HDAP 기술의 채택을 앞당기기 위해 설계된 프로그램이다. ASE는 독립적인 반도체 조립 및 테스트 제조 서비스 분야의 선도적인 공급업체이다.

ASE가 OSAT Alliance의 일원으로서 가장 최근에 달성한 성과 중 하나는 조립 설계 키트(ADK)로서, 이 키트는 고객이 ASE의 FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)와 2.5D MEOL(Middle End of Line) 기술을 사용해 Siemens HDAP 설계 플로우를 완전히 활용할 수 있도록 지원한다.

ASE와 지멘스는 파트너십 확장에도 합의했는데, 여기에는 향후 FOWLP로부터 2.5D 기판의 설계에 이르기까지 단일 설계 플랫폼을 구축하는 작업이 포함된다. 이 모든 공동 이니셔티브에는 지멘스의 Expedition™ Satellite Integrator 소프트웨어와 Calibre? 3DSTACK 플랫폼이 활용된다.

ASE Group의 부사장인 C.P. Hung 박사는 “Siemens Xpedition Substrate Integrator와 Calibre 3DSTACK 기술을 채택해 현재의 ASE 설계 플로우에 통합시킴으로써 이제는 이 공동개발된 플로우를 이용해 2.5D/3D IC 및 FOCoS 패키지 조립 계획과 검증 주기에 걸리는 시간을 설계 반복작업시마다 30~50% 정도 단축할 수 있게 되었다”며 “포괄적인 설계 플로우를 통해 이제는 고객과 함께 2.5D/3D IC 및 FOCoS 설계를 보다 신속하고 용이하게 공동 설계하고, 이들의 전반적인 웨이퍼 패키지 어셈블리에 대해 어떠한 물리적 검증 문제라도 해결할 수 있게 되었다”라고 밝혔다.

OSAT Alliance 프로그램은 반도체 생태계와 설계 체인 전반에 걸쳐 HDAP의 채택과 구현 및 성장을 촉진시켜 시스템 및 팹리스 반도체 업체가 새로이 부상하는 패키징 기술로 어려움 없이 나아갈 수 있도록 지원한다. 이러한 협약을 통해 양사의 고객은 Siemens HDAP 흐름을 최대한 활용해 사물 인터넷, 자동차, 5G 네트워크, AI 및 빠르게 성장하고 있는 그 밖의 IC 애플리케이션을 위한 혁신 제품을 신속하게 출시할 수 있다.

지멘스 전자보드시스템 제너럴매니저 A.J. 인코르바이아(Incorvaia) 부사장은 “ASE의 최첨단 FOCoS 및 2.5D MEOL 기술을 위한 완전 검증된 ADK를 제공함으로써 고객들이 기존의 칩 설계로부터 2.5D, 3D IC 및 Fan-Out 솔루션으로 보다 쉽게 전환할 수 있게 될 것이라 기대한다”고 말했다.