아진엑스텍, 겐트리 스테이지용 모션 제어기 개발

글로벌 리딩 제품과 성능 동등…비용은 30% 이상 절감

㈜아진엑스텍은 1995년 창업이래, 첨단 산업자동화 분야에 필요한 제어기 국산화를 통해 국내시장에 진출했다. 국내에서는 유일하게 모터 제어 전용 VLSI 칩(CAMC-계열)을 개발해 Mechatronics 분야 부품소재 전문기업으로 자리매김했다. 이를 바탕으로 반도체 제조 공정, LED, LCD Display 공정, PCB/SMT 공정, Mobile, 자동차 공정에 필요한 다양한 장비의 제어기를 국산화 하는데 성공했다. 아진엑스텍의 올해 매출목표는 250억 이다.

겐트리 스테이지 모션 제어기 개발

이기상 연구소장은 “코로나이슈로 인해 글로벌화에서 로컬화로 공급망 변화에 따라 기존 외산 제어기를 대체할 수 있는 국산화 제품을 개발 중이다.”라고 말했다.

아진엑스텍은 올해 하반기 Servo Controller ECAT-SC4x를 출시할 예정이다. ECAT-SC4x는 EtherCAT Network 환경에서 구동되는 고정밀 Servo Controller로 겐트리스테이지 제어를 위한 국산 제품이다. 겐트리 스테이지의 고속·고정밀에 적합한 모션 제어기로 대형 LED, 대형 디스플레이 가공 및 검사에 유용하다. 이에 아진엑스텍은 ECAT-SC4x과 함께 스테이지 판매 사업도 병행하고 있다.
컨트롤러 시장이 펄스형에서 네트워크 제어기로 변경 중 이며 최근 네트워크 제어기 중에서 EtherCAT 제품 비중이 많이 증가하는 추세다.

ECAT-SC4x 글로벌 리딩제품에 도전장

이기상 연구소장은 “ECAT-SC4x는 위치 명령만 생성하는 기존 제어기와 다르다. Closed Loop Control을 통해 위치 및 속도제어를 직접 수행하고 서보 드라이브에 토크 명령을 주어 매우 정밀한 제어를 수행한다”며 “Servo Controller는 외산이 국내 시장에서 활약하고 있지만 아진엑스텍의 신제품 ECAT-SC4x는 글로벌 리딩 제품과 동등 그 이상의 성능이면서 도입 비용은 30% 이상 절감할 수 있다. 또한, EtherCAT Network 환경에서 구동하는 Slave 제품들과의 통합 구성을 통해 저비용,고효율의 System 구성이 가능하다”고 강조했다.

민중식 그룹장은 “반도체 전공정 및 후공정, 스마트폰용 카메라 및 외관 검사, Display 제조용 장비들에 대한 제어기공급 및 현장지원 정밀스테이지 개발대응도 가능하다”며 아진엑스텍의 계획을 다음과 같이 밝혔다. “초연결시대로 대변되는 4차 산업혁명시대에는 하나의 회사가 모든 것을 할 수 없다. 아진엑스텍은 제어기 분야에서 국산화의 영역을 확장하면서 모션제어기에서 한 단계 더 진보한 기술을 개발해 국내 모션산업의 저변을 다질 계획이다.”

신제품 Servo Controller ECAT-SC4x

•주요 기능

- Gantry 비틀림 제어를 위한 특별한 Algorithm
- 강력한 외란 관측기(DOB : Disturbance Observer)
- 각종 System을 위한 다양한 Filter 제공
- Ajinextek의 EtherCAT Network 환경 사용
- 환경 설정 및 Gain Tuning을 위한 Software 제공
- Ezsoftware 및 AXL Library 사용

적용 분야(SOLUTION APPLICATION)

다음은 아진엑스텍의 모터 제어 전용 칩 및 네크워크 제품의 레퍼런스 목록이다.

반도체 전공정 분야

WAFER TRACK

반도체 포토 공정에 사용되는 설비로 Wafer 표면에 고집도 미세회로를 생성하기 위해 감광액을 도포하고, 현상시키는 장비

WAFER FURNACE

반도체 확산 공정에서 사용되는 장비로 고온의 전기로를 이용하여 고체상태의 Wafer 표면 위에 필요한 불순물을 주입시키거나 산화막을 만드는 장비

PROBE STATION

Wafer Chip의 전기적 특성을 검사하는 반도체 전공정 핵심 검사 장비로 반도체 칩 안의 패드에 미세한 바늘을 접촉시킨 사기의 전기적 신호로 칩의 양품과 불량을 검사하는 장비

SCRUBBER

브러쉬, 초음파, 고압 약품 그리고 순수를 사용하여 Wafer 위의 이물질을 제거하거나 거친 면을 고르게하는 장비

WTR

반도체, LED 전공정 제조 장비에 장착 되어 Wafer 이송을 담당하는 진공/ 대기용 로봇

반도체 후공정 분야

SAW & SORTER

몰딩된 자재를 Vacuum Jig로 잡고 절단한 후 Cleaning, Dry하여 Vision 검사를 통한 양품 또는 불량품을 각각의 Tray 또는 Tube에 고속으로 적재시키는 장비

MEMORY HANDLER

Module Memory 생산 공정에서 필요한 핸들러 일체형 구조의 전용외관 검사 장비로 2D, 3D검사 및 기판의 양면 검사가 동시에 가능한 장비

LASER MARKING

Laser Marking Head를 장착하여 반도체 패키지 윗면에 문자 또는 로고를 Marking하는 장비로서 여러 종류의 LeadFrame을 자동으로 Loading, Feeding, Unloading, Inspection을 수행하는 핸들러 시스템

CHIP INSPECTION

소형 부품의 외관에 발생하는 다양한 불량 유형들에 대하여 고속, 정밀하게 검사하는 장비

BALL BUMPING M/C

BGA 또는 CSP계열 패키지의 회로기판 혹은 Wafer 위에 Solder ball을 부착시키는 장비

태양광 분야

CVD

열화학 반응으로 기체를 고체로 합성하는 것을 CVD(Chemical Vapor Depo-sition)라 말하며 증착법에 따라 4가지로 분류됨.

SOLAR CELL INSPECTION

Wafer제조공정의 완제품 품질 검사

FPD 분야

COG(Chip On Glass) FOG(Film On Glass) BONDER

Glass Panel에 Bare Die(IC)를 접착하는 방식이며, LCD의 Panel위에 ACF를 부착하고 BumpedlC에 일정한 압력과 온도로 Bonding하는 장비

GLASS 이송 로봇

7세대 LCD Cassette Station에 장착되어 Glass를 공정장치(Sputter, 세정)까지 Loading/Unloading하는 Dual Arm Glass 이송로봇

LCD PIXEL INSPECTION

Glass 표면위에 있는 불 특정한 결함, 얼룩을 Vision System과 Image Process 기술을 응용하여 검출하여 결함정보를 자동으로 분류 하고 판정하는 검사장비

UVW STAGE

UVW stage, Camera stage를 정밀 제어하여 TFT와 CF를 합착하는 장비

PCB/전자산업 분야

SCREEN PRINTER

인쇄회로기판(PCB)에 부품을 장착하기 전 솔더크림을 다양한 Mask를 사용하여 정밀하게 도포 하는 장비

LCD SORTER

다양한 종류의 LED들에 대해서 자동으로 Diesorting 하는 장비로서 Wafer 에서 Led Chip을 집어 측정/검사하여 사용자가 미리 설정한 조건에 따라 해당 Bin으로 보내는 장비

PCB INSPECTION

PCB 생산라인에서 부품의 장착 상태와 납땜상태를 자동으로 검사하여 불량을 찾아내며, 부가적으로 생산 공정상의 각종 통계 자료를 제공함으로써 불량의 내용과 원인을 명확하게 파악하도록 지원하는 장비

RFID CHIP INSPECTION

RFID Antenna에 Chip을 접착하는 방식이며, 많은 Bonding방법중의 하나로써 응용 발전된 초박형, 경량화로 인해 접속 피치의 미세화에 대응하는 새로운 실장방식의 장비

LENS INSPECTION

휴대폰용 COF타입 카메라 모듈의 제조공정 중 Flexible PCB를 부착한 후의 회로 연결상태 및 초점 조정상태를 테스트하는 장비

가공기 분야

DRILLING MACHINE

회전하는 주축에 드릴 등 절삭 공구를 장치하고, 이것을 회전시킴과 동시에 상하운동을 시켜공작물에 구멍을 뚫는 장치