ST마이크로일렉트로닉스, 새로운 전력 모듈 에이스팩 출시

다양한 전자 애플리케이션에 걸쳐 고객들에게 기여하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 비용 효율적인 고집적 전력 변환을 제공하는 새로운 모듈 에이스팩(ACEPACK™, Adaptable Compact Easier PACKage)을 출시했다. 이 모듈은 산업용 모터 드라이브, 에어컨, 태양광 발전기, 용접기, 배터리 충전기, UPS 컨트롤러, 전기 자동차를 비롯한 3 ~ 30㎾ 애플리케이션에 적합하다. ST의 공간 효율적인 로우-프로파일 에이스팩 기술로 경제적인 플라스틱 패키지에 높은 전력밀도와 안정성을 갖췄다.이 기술은 어셈블리를 간소화할 수 있도록 기존의 솔더링 핀 대신 선택적인 솔더-프리 압입(press-fit) 방식으로 연결이 이뤄지며, 빠르고 안정적인 장착을 구현해주는 금속 스크류 클램프가 제공된다.

ST의 3세대 필드-스톱 트렌치(Field-Stop Trench) IGBT는 낮은 온-저항과 높은 스위칭 성능으로 이루어진 최상의 조합을 제공한다. 3상 인버터로 프리휠(Freewheel) 다이오드를 갖춘 6개의 IGBT를 포함한 6팩 모듈 또는 완벽한 드라이버 전력단을 제공하는 PIM(Power Integrated Module) 등 두 가지 구성을 선택적으로 이용할 수 있다. PIM은 3상 정류기 및 3상 인버터, 그리고 부하에서 리턴된 에너지를 처리하는 제동 초퍼(Braking Chopper)를 통합한 CIB(Converter-Inverter-Brake) 디바이스이다. 두 유형 모두 온도 감지 및 제어용으로 NTC 서미스터(thermistor)를 포함하고 있다.