래티스, SiBEAMⓇ Snap 기술 후지쯔 태블릿 PC 탑재

차세대 태블릿 PC의 USB 연결 간소화

주문형 스마트 커넥티비티 솔루션 전문 기업인 래티스 반도체(지사장 이종화)는 자사의 SiBEAMⓇ Snap 기술이 후지쯔(Fujitsu)의 차세대 태블릿 PC(모델명: Q508)에 탑재될 예정이라고 밝혔다.

근거리 60GHz 무선 링크 제공

SiBEAMⓇ Snap 기술은 최대 12Gbps의 데이터 전송속도를 지원하며, 근거리 60GHz 무선 링크를 제공해 물리적 커넥터가 필요 없어 태블릿 PC의 설계를 더욱 견고하고 간소화 할 수 있는 검증된 기술이다. 후지쯔 Q508은 5Gbps로 무선 전송이 가능한 USB 3.1 기술을 지원하는 최초의 태블릿 PC로서, 이번 CES 2018 기간 동안 전시되며 지난달부터 일본에서 판매되기 시작했다. 래티스의 SB6212와 SB6213 USB3 디바이스로 태블릿과 도킹 크래들의 연결 편의성 및 신뢰성을 향상시켰다.

무선 데이터 연결 솔루션 제공

후지쯔 클라이언트 컴퓨팅(Fujitsu Client Computing Ltd.)의 니카와 스스무(Susumu Nikawa) CTO는 “SiBEAMⓇ Snap 기술은 배터리 전원 애플리케이션에 최적화되었으며, 후지쯔의 태블릿 PC에 초고속이면서 매끄러운 무선 데이터 연결 솔루션을 제공한다”고 밝히고 “SiBEAMⓇ Snap 기술은 물리적인 커넥터를 사용할 필요가 없기 때문에 태블릿 PC의 하드웨어 설계를 훨씬 더 견고하게 할 수 있게 해준다”고 말했다.

산업용 시장까지 폭 넓게 적용

후지쯔의 이번 디자인윈 사례를 통해 래티스의 SiBEAMⓇ Snap 무선 커넥터 기술은 스마트폰, 태블릿, 노트북 같은 다양한 양산형 모바일 애플리케이션에서 향상된 데이터 전송 능력을 보여줬다. 양산성이 검증된 이 솔루션은 컨수머에서부터 산업용 시장까지 폭 넓게 적용될 수 있는 확장성도 갖추고 있어 스마트 홈, 스마트 팩토리를 비롯한 다양한 분야에 사용되는 에지 커넥티비티 기기의 혁신에도 기여할 것으로 예상된다.

고대역폭 무선 데이터 전송 기술 제공

래티스의 마케팅을 담당하는 C. H. Chee 시니어 디렉터는 “SiBEAMⓇ Snap 기술은 USB 같은 일반적인 커넥터를 완벽하게 대체할 뿐 아니라, 고대역폭의 무선 데이터 전송 기술을 제공한다”며 따라서 “커넥터가 없는 디바이스 설계의 실현을 촉진한다”고 설명했다. 또한 그는 “SiBEAMⓇ Snap 제품이 다양한 모바일 애플리케이션에 지속적으로 채택되고 있고 앞으로도 저전력, 고속 무선 데이터 전송이 필수적으로 요구되는 분야에 더 많이 채택되기를 바란다”고 말했다. 한편, 래티스 반도체는 지난달 미국 네바다주 라스베가스에서 개최된 CES 2018에 참가해 에지 커넥티비와 에지 컴퓨팅 솔루션을 위한 자사의 최신 소형 폼팩터 저전력 FPGA, 무선, HDMI 기술들을 선보였다.

자료제공 : 래티스