생산 공정 향상을 위한 마이크로 PLC 통합 구현의 최신 트렌드

오늘날 극도로 경쟁이 치열한 글로벌 경제 속에서 생산 공정의 작은 향상은 큰 경쟁 우위를 만들어 낼 수 있다. 이러한 사고방식이 생산 공장 전반에 걸쳐 근본적인 변화를 가져오면서, 제조업체들은 최신 센서 기술을 효율적으로 사용하고 새로운 제어 구조를 채택하며 “빅데이터”와 분석의 잠재성을 발견하기 시작하고 있다. 인더스트리 4.0이라 불리는 혁명적인 변화가 생산 현장에서 일어나고 있다. 장비 OEM에게 있어 이러한 산업혁명은 막대한 기회를 의미한다. 환경과 공정 변수 추적에 사용되는 센서의 수는 계속 증가하고 있으며, 공장 운영자가 PLC를 제어 공정에 더욱 가까이 배치해 병목 지점을 줄이고 제어 루프를 단축시키고자 함에 따라 분산 제어 구조로의 전환은 가속화되고 있다. PLC의 등장 이후 향상된 운용 효율과 수율에 대한 이점은 공장 운영에 대한 대규모 개편으로 이어지고 있다.
 

마이크로 PLC로의 변화, 그리고 필요성

이는 엔지니어에게 적지 않은 과제를 안겨준다. 이러한 시장에서 앞서 나가려면 시스템 설계자는 점점 더 작아지는 패키지 안에 더 많은 I/O와 기능을 채워 넣어야 한다. 문제는 최근의 첨단 PLC 모듈에서 아날로그 및 디스크리트 부품이 약 85%의 보드 공간을 차지하는 가운데 마이크로프로세서에서 디지털 스케일링을 통해 확보할 수 있는 공간이 거의 없다는 것이다. 엔지니어는 더 이상 보드의 명백한 문제들을 무시할 수 없게 되었다. 예전 시스템에서는 매우 잘 작동되었던 많은 아날로그와 디스크리트 부품들은 Micro-PLC와 임베디드 컨트롤러에 그대로 적용하기에는 너무 크다. 인더스트리 4.0의 비전은 PLC 시스템 설계 전체에 걸쳐 더 높은 수준의 통합을 통해서만 실현될 수 있다. 다음 산업혁명이 이미 우리 앞에 와 있다. PLC는 1969년 Modicon 084 이후 줄곧 산업 혁신의 주축이 되어 왔다. 디지털 혁명에 힘입어 PLC는 지난 수십 년 동안 점점 더 강력해지고, 더 많은 입력과 더 큰 워드, 더 복잡한 명령어 세트를 처리할 수 있게 되었다.
 

오늘날 아날로그와 센서 기술의 혁신은 제조업체가 공장과 클라우드에서 방대한 컴퓨팅 자원을 완전하게 이용할 수 있도록 도와준다. 인더스트리 4.0은 이러한 인텔리전스 기능과 확산되는 센서의 활용, 분산 제어, 그리고 견고하고 매끄러운 연결을 결합할 때 무엇을 성취할 수 있는지에 대한 비전을 제시한다. 이제 PLC는 또 다시 혁명의 중심에 서 있다. 제조업체가 이러한 기술을 이용하기 위해 자본 지출을 증가시킴에 따라 PLC는 PLC OEM을 위한 새로운 비즈니스 기회를 창출한다. 그러나 이는 또한 시스템 설계자에게 다양한 과제를 안겨준다. 디지털 혁명에 힘입어 PLC는 수십 년 동안 점점 더 강력해지고 있는 것이다.

새로운 통합 문제 해결 솔루션

PLC의 가장 큰 문제는 아무도 그것을 모른다는 것이다. 최근의 시장 조사에 따르면 대부분의 엔지니어들은 디지털 기술이 공간 절감을 위한 최적의 기회를 제공한다고 믿고 있지만, PLC 모듈에서 디지털 칩은 단 15%~20%의 보드 공간만 차지할 뿐이다. 실제적인 문제는 PCB에서 아날로그와 디스크리트 부품이 차지하는 비중이다. 이들 디바이스는 PLC 모듈에서 사용 가능한 공간을 85%나 차지하지만, 디지털 칩처럼 스케일할 수 없다. 따라서 필요한 기능을 제공하면서 PCB 공간을 보존하기 위해서는 더 높은 수준의 통합이 요구된다.
 
빅데이터의 비전 실현

꾸준히 지속되어 온 무어의 법칙에 힘입어 우리는 현재 방대한 양의 처리 성능을 마음껏 이용하고 있다. 이를 통해 기업은 테라바이트, 심지어 페타바이트의 데이터를 이용해 정책 결정을 향상시키고 새로운 통찰을 얻으면서 과정을 최적화할 수 있다. 제조업체에게 가장 큰 과제는 이러한 데이터를 수집하고 이용하는 것이다. 다음 세 가지 기술 동향은 이러한 문제를 해결하기 위해 등장했다.

이러한 문제를 해결하기 위해서는 아날로그 설계에 새로운 접근 방법이 필요하다. 시스템 설계자가 카탈로그에서 적합한 규격의 부품을 선택한 다음 뛰어난 레이아웃 기술로 PLC 패키지 안에 넣으면 그만이던 시대는 지났다. 오늘날 시장은 공간과 에너지 효율에서 단계적 기능 향상을 요구한다. 성공적인 설계자가 되기 위해서는 아날로그 회로의 효율을 높이고 전력 소모를 줄일 수 있는 기회를 체계적으로 찾아낼 필요가 있다. 다행히 많은 기업들이 이에 대한 새로운 솔루션들을 개발하고 있으며, Maxim Integrated와 같은 회사에서도 개발되고 있다. Maxim의 Micro-PLC 기술 시연 플랫폼은 10배 더 작은 PLC 풋프린트, 50% 더 낮은 발열 동작, 70배 더 빠른 디지털 I/O 처리성능이 어떻게 달성되는지 보여주고 있으며, 제품 개발과 고유의 공정 기술에 대한 스마트 통합 전략을 통해 구현되었다. 오늘날 시장은 공간과 에너지 효율에서 단계적 기능 향상 또한 요구한다.

 
Micro PLC에서 I/O 밀도 증가

I/O는 인더스트리 4.0에서 요구되는 PLC와 셀 수 없이 많은 센서, 액추에이터 사이를 연결하는 필수적인 링크이다. 제조업체가 생산 공장에 더욱 많은 센서를 추가함에 따라 PLC의 사용 가능한 공간은 더욱 줄어들고 있지만 장비 설계자는 채널 밀도를 더욱 높여야 한다. I/O 절연 구조는 공간을 크게 절감할 수 있는 기회를 제공한다. 전통적인 방식은 채널당 하나의 광커플러를 사용하여 각각의 광커플러 출력을 마이크로컨트롤러의 디지털 입력에 연결하는 것이다. 이러한 방법은 부품 수, 보드 공간, 디지털 I/O 핀 사용에서 많은 비용이 들기 때문이다. 따라서 단일 IC에 다양한 개별 아날로그 기능들의 결합은 시스템 설계자에게 크기, 전력 소모 및 비용에서 많은 이점을 제공할 수 있다.

 
전력 설계에서 발열 저감

더 높은 I/O 밀도와 작은 폼팩터는 또 다른 기본적인 방식으로 설계 과제에 피할 수 없는 전력 소모의 영향을 추가한다. 시스템은 PLC의 과열을 방지하는 것 이상으로 전력 효율이 높아야 하며, 특히 통상 팬과 배출구를 사용할 수 없는 애플리케이션에서는 그 중요성이 높아진다. PLC에서 종종 간과되는 열 원천은 DC 전력 분배 공급에서 발생하는 I2R 손실이다. 흔히 24V는 PLC 백플레인에 사용되며, 12V는 온보드 분배에 사용된다. 보다 나은 방법은 보드에 48V를 사용하는 것이다. 이 방법은 전류를 4배 감소시키므로 PCB 구리 손실이 16배 낮아진질 수 있다.
 

전력 서브시스템의 복잡성 감소

최근의 신호 조정, 처리 및 통신 회로는 다양한 전력 레일 세트를 필요로 하며, 종종 수 볼트 또는 1볼트 미만의 극히 작은 전력 차를 갖는다. 이러한 특성은 이미 복잡한 전기적 환경을 더욱 복잡하게 만든다. 여기에 다양한 전력 제어 방법을 통해 갈수록 복잡해지는 에너지 절감 방법이 더해져, 전력 서브시스템의 비용과 복잡성은 더욱 증가된다. 또한, 공장 네트워크가 외부와 차단되었을 때 IT 보안 문제는 언제나 불만을 품은 사원이나 내부 데이터 절도와 관련되었다. 이제 그러한 “옛시절”은 지나갔으며 다시 돌아오지 않는다. 오늘날 인터넷에 연결된 PLC는 해커들, 악성 소프트웨어, 바이러스를 비롯한 여러 위협으로부터 보호되어야 한다. 시스템 레벨 소프트웨어가 초기 수준의 보호를 제공하지만, 많은 경우 이것만으로는 충분하지 않다. 다음과 같은 위협에 대해 하드웨어 기반 보안이 요구되기 때문이다.

한편, 복제 또는 위조 부품. 위조 필드 센서와 I/O 모듈은 수익에 실제적인 위협이 되지만, 더 큰 위험은 이러한 위조 부품이 산업 환경 전반에 대한 공격에 이용될 수 있다는 점이다. 보안 인증 IC의 사용은 가령 보일러 및 다른 핵심 부품으로부터 전송되는 온도 값을 신뢰할 수 있도록 보장하는 유일한 방법이다. 오늘날 인터넷에 연결된 PLC는 해커들, 악성 소프트웨어, 바이러스를 비롯한 여러 위협으로부터 보호되어야 한다.
 
PLC에서 통합 이점 구현

인더스트리 4.0은 PLC 시장에서 앞서 나가기 위해 어떠한 방법을 취해야 하는지에 대한 근본적인 변화를 요구한다. 오늘날 더 작은 폼팩터, 더 높은 I/O 밀도, 향상된 기능의 성공은 더 작은 공간에 더 많은 기능을 탑재해야 하는 경쟁적인 요구를 관리할 수 있는 새로운 전략을 필요로 한다. 이와 같은 문제는 무어의 법칙으로 해결되지 않는다. 시스템에 들어가는 많은 아날로그 요소는 이러한 문제에 직면해 PLC 엔지니어가 더 이상 통합 문제를 무시할 수 없다는 것을 의미한다. 보드 공간에 얼마나 많은 기능을 채워 넣는가에 성공이 달려 있던 시대는 지나갔다. 다가오는 시대는 제조업체가 인더스트리 4.0에서 약속하는 이점을 추구해 나감에 따라 체계적인 방식으로 높은 수준의 부품 통합을 추구하는 엔지니어가 요구될 것이다.

자료제공 | 맥심인터그레이티드(www.eewebinar.co.kr/maxim)