고영테크놀러지 차세대 반도체용 3D 검사장비 세계 첫 개발

고영테크놀러지가 세계 처음으로 반도체 웨이퍼 비아(via)홀을 검사할 수 있는 비전 검사장비 개발에 성공했다. 실리콘관통전극(TSV) 등 차세대 반도체 공정에 쓰일 것으로 기대된다. 종전까지 TSV 공정은 전자현미경 등으로 샘플 수준의 검사밖에 못했다. 새로운 검사 기술이 개발됨에 따라 TSV 공정 수율이 개선되고 상용화에도 더욱 속도가 붙을 것으로 보인다. 업계에 따르면 고영테크놀러지는 최근 TSV 공정용 비아홀 `프리퀀시 스캐닝 인터페로 매트릭(FSIM)`이라는 3차원(3D) 검사장비 개발을 완료하고 내년 상반기 글로벌 반도체 업체에 공급하기로 했다.

고영테크놀러지는 3년 전 FSIM 개발에 착수했지만 사용처를 찾지 못했다. 올 초 국내 반도체 장비 업체가 TSV 및 패키지온패키지(PoP) 검사장비 개발을 제안하면서 상업화가 가능해졌다. 고영테크놀러지는 지난해 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP)·PC 중앙처리장치(CPU) 후공정용 3D 검사장비를 개발하면서 반도체 시장에 첫발을 내디뎠다. 반도체 다이 및 주변 수동소자 실장 불량을 검사하는 장비로 이미 여러 글로벌 반도체 업체에 샘플을 공급 중인 것으로 알려졌다.


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