인피니언, 비접촉 결제 애플리케이션 도입 가속화
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인피니언 테크놀로지스는 듀얼 인터페이스 은행카드 및 신용카드를 위한 혁신적인 ‘코일 온 모듈(Coil on Module)’ 칩 패키지를 발표했다. 듀얼 인터페이스 카드는 접촉 기반 및 비접촉 애플리케이션에서 사용되며, 전세계적으로 그 수요가 증가하고 있다.
시장조사기관인 IHS 컴퍼니의 IMS 연구자료에 따르면, 2012년 전세계 칩 카드 시장에서 듀얼 인터페이스 카드의 점유율은 19%(6억 7천 2백개)로 추정되고 있으며, 2017년까지 71%인 61억 개까지 증가할 것으로 예상하고 있다.
신형 코일 온 모듈 패키지는 보안칩과 안테나를 통합하여 플라스틱 카드에 내장된 안테나에 RF(Radio frequency)로 연결한다. 카드 안테나와 모듈 사이에 일반적인 기계-전기 연결이 아닌 RF 링크를 사용하여 결제 카드의 견고성을 향상시킬 뿐만 아니라 카드 설계 및 제조 방법을 단순화시켜 효율을 향상시키고 전통적인 기술대비 최대 5배 빠르게 생산할 수 있다.
인피니언의 ‘코일 온 모듈’ 칩 패키지는 은행카드 및 신용카드를 위해 우선 제공되고 있다. 하지만 이것은 전자식 접근 제어, 대중교통 발권, 전자 신분증 등과 같은 다른 형태의 비접촉 또는 듀얼 인터페이스 스마트 카드에도 최적화되어 있다.
