어플라이드머티어리얼즈, 혁신적 구리 리플로우 기술 소개
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어플라이드머티어리얼즈는 반도체 칩상의 수십억 개 트랜지스터를 연결하는 인터커넥트 기술의 한계를 극복하기 위한 어플라이드 엔듀라 엠버 물리기상증착(PVD) 시스템을 선보인다고 밝혔다.
혁신적인 구리 리플로우 기술이 적용된 이 시스템은 1X나노미터(nm) 노드에서 보이드(Void) 없이 구리 배선 구조를 설계할 수 있다고 입증된 유일한 싱글 챔버 솔루션이다. 구리 배선 구조 설계 시 발생할 수 있는 보이드는 최첨단 로직 및 메모리 기기 제조공정의 주요 문제로 인식되어 왔다.
어플라이드머티어리얼즈의 엠버(Amber) 구리 리플로우 기술은 앞서 언급된 문제점들을 이점으로 바꿈으로써 주요 과제를 해결한다. 모세관 작용(Capillary Action)을 이용함에 따라, 증착된 구리는 심지어 가장 폭이 좁은 배선구조 속으로도 빨려 들어갈 수 있다. 이를 통해 어떠한 반도체 칩 설계 시에도 가장 폭이 좁은 구조부터 넓은 구조까지 빠르고 결점 없는 증착이 가능하다.
