어플라이드머티어리얼즈, 첨단 3D칩 패키징 기술 개발 추진
어플라이드머티어리얼즈는 싱가포르 과학기술청 산하의 세계적 기술 연구소인 마이크로일렉트로닉스 연구소(IME)와 공동으로 싱가포르 제2 과학단지 내에 첨단 패키징 우수 센터를 개원한다고 밝혔다.첨단 패키징 우수 센터는 어플라이드머티어리얼즈와 마이크로일렉트로닉스 연구소가 공동으로 1억 달러를 출자하여 설립했다. 이 세계적 수준의 기관은 초청정 공간을 유지하기 위한 약 393평(14,000ft²) 크기의 Class-10 클린룸을 기반으로, 반도체 산업의 주요 성장동력인 3D칩 패키징 연구개발을 위한 300mm의 완전 통합형 제조 시스템을 갖추고 있다.
이 센터는 웨이퍼 수준 패키징(Wafer Level Packaging: WLP) 기술 개발을 위해 설립된 첫 전용 연구시설로, 어플라이드머티어리얼즈의 최첨단 장비 및 공정 기술과 3D칩 패키징 분야에 있어 최고를 자랑하는 마이크로일렉트로닉스 연구소의 연구 역량이 결합될 예정이다.어플라이드머티어리얼즈와 마이크로일렉트로닉스 연구소 간의 연구협력을 위해 설립된 첨단 패키징 우수 센터는 공정 및 통합, 하드웨어 개발 등 독립적인 연구를 위해서도 사용될 예정이다.
