어플라이드머티어리얼즈, 칩 제조를 위한 혁신적 기술 소개
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어플라이드머티어리얼즈는 미국 샌프란시스코에서 개최되는 세계 최대의 반도체 산업 전문 전시회인 ‘세미콘 웨스트 2011’에 참가해 차세대 마이크로 칩 제조를 위한 혁신적인 기술을 선보인다고 밝혔다. 어플라이드머티어리얼즈가 이번 전시회에서 소개한 제품들은 고성능 칩 설계 공정이 점차 복잡해짐에 따라 대두되고 있는 주요한 문제점들을 해결하는데 중점을 둔 혁신 기술을 적용하고 있다. 어플라이드머티어리얼즈만의 독보적인 다중 기술 제품 포트폴리오는 반도체 제조 공정 시간을 단축하는 통합 솔루션을 제공함으로써, 반도체 제조산업의 새로운 시대를 열 것으로 기대된다.
특히 ‘센추라 통합 게이트 스택’, ‘프로듀서 블랙 다이아몬드 3’, ‘프로듀서 나노큐어 3’ 시스템은 트랜지스터의 속도를 극대화하고 전력 효율을 높여 고성능 반도체 칩의 수율을 향상시키는데 핵심이 되는 신제품이다. 어플라이드머티어리얼즈의 CEO 겸 이사회 의장인 마이클 스플린터(Michael R. Splinter)는 “반도체 업계 최대의 행사인 세미콘 웨스트에서 새로운 칩 설계를 위한 어플라이드머티리얼즈만의 혁신적인 반도체 제조 기술을 선보이게 되어 기쁘다.”며, “어플라이드머티리얼즈의 실리콘 시스템 그룹이 개발한 혁신적인 기술은 반도체 제조기업들이 새로운 원료와 구조를 통합해 고성능 제품을 제조하는데 핵심적인 역할을 할 것”이라고 덧붙였다.
