TI, 윈도우즈 임베디드 CE 6.0 R3 BSP 제공
TI는 OMAP-L1x 부동소수점 DSP+ARM9 프로세서, 시타라 AM1x ARM9 MPU를 위한 관련 평가 모듈과 마이크로소프트 윈도우즈 임베디드 CE 6.0 R3 BSP(Board Support Package)을 출시했다. BSP는 완벽하게 테스트된 드라이버와 소스코드를 갖추고 있어 개발자들이 지원 디바이스를 신속하고 간편하게 운영 시스템에 인터페이스 할 수 있도록 한다. 또한 이더넷, USB, CAN, SATA, LCD 및 터치 스크린 컨트롤러와 같은 다양한 칩의 통합 주변장치를 위해 필요한 드라이버 및 프로토콜 스택을 제공한다.
OMAP-L1x 디바이스용 BSP는 DSP/BIOS 링크 인터프로세서 통신 소프트웨어를 사용하는 TI의 TMS320C674x DSP에 액세스 할 수 있도록 한다. DSP/BIOS 링크는 개발자들이 윈도우즈 임베디드 CE 6.0 R3를 사용하는 알고리즘 개발을 위해 DSP에 간편하게 액세스 할 수 있도록 지원한다.
