텍트로닉스 USB 3.0 테스트 솔루션의 최초 공개시연 협력

텍트로닉스는 지난 1월 미국 라스베이거스에서 열린 2009 국제가전제품 박람회(CES)에서 NEC 일렉트로닉스 아메리카(Electronics America, Inc.)와 협력하여 NEC 일렉트로닉스(Electronics)의 새로운 수퍼스피드 USB(USB 3.0) 장치 프로토타입의 최초 공개시연을 진행하였다.
직접회로 설계 및 생산의 글로벌 선두기업인 NEC 일렉트로닉스는 자사의 새로운 실리콘 컴포넌트가 새로이 떠오르고 있는 수퍼스피드 USB 표준 요건을 충족한다는 것을 증명하기 위해 텍트로닉스와 협력하였다. 이번 USB 3.0시연에서 NEC 일렉트로닉스의 USB 3.0 PHY 테스트 칩이 사용되었으며, 이는 USB 3.0 Rev1.0 규격에 기반한 업계 최초의 리시버 및 트랜스미터 데모였다.
엄격한 상호운용성 표준과 이를 준수한다는 긍정적인 증거는 오늘날의 성공적인 고속 직렬 버스 아키텍처의 주요 특징이다. 데이터 속도가 초당 5Gb까지 이르는 수퍼스피드 USB는 그 성능이 PCI Express 2.0와 제 3세대 SATA 등의 기타 첨단 프로토콜 영역에 해당된다. 테스트는 우수한 성능과 유연성을 가진 장비와 적절한 속도를 제공하고 설정 작업, 측정 단계 그리고 분석을 간단히 처리하는 툴로 대응해야만 하는 복잡한 측정 문제이다. 텍트로닉스 수퍼스피드 USB 솔루션은 수퍼스피드 USB 규격에 제시된 모든 트랜스미터 및 리시버 테스트 요건을 충족하는 최초의 툴 세트이다.
www.tek.co.kr