무선 단일칩 혁신 5주년, DRP™ 기술로 무선 단일칩 시장 주도

TI가 지난 5년간 세계 최초의 단일칩 휴대전화 모뎀에서 멀티 라디오 커넥티비티 제품에 이르기까지 12종 이상의 무선 단일칩 솔루션을 출시해 빠르게 변하고 있는 무선 환경의 발전을 주도하고 있다. 핸드셋 제조업체들은 전세계의 수많은 소비자들의 요구사항을 해결할 수 있는 고집적, 확장성 높은 솔루션을 요구하고 있으며, 이에 TI는 5년 전 DRP™ 기술을 기반으로 하는 업계 최초의 단일칩 Bluetooth짋 솔루션 BRF6100으로 이러한 요구를 만족시켰다.
BRF6100은 TI의 혁신적인 DRP 단일칩 기술에 기반한 최초의 제품이며, DRP 기술은 다양한 무선 인터페이스를 지원하는 최대의 디지털 공정으로 비용, 크기, 전력을 향상시킬 수 있다. 현재, TI DRP 기술 기반의 단일칩 솔루션은 휴대폰 뿐만 아니라 GSM, GPRS, EDGE, Bluetooth, GPS, Wi-Fi짋를 포함한 커넥티비티 기술에 이르기까지 매우 광범위하게 쓰이고 있다. 특히 TI는 2007년 말까지 2억 개 이상의 DRP 기술 기반 칩을 선적할 것으로 예상하고 있다.
TI의 무선 단말기 사업부의 그렉 델라기(Greg Delagi) 수석 부사장은 “5년 전, 무선 단일칩 시장을 위한 계획을 처음 발표할 당시 TI는 무선 기술이 가속화 될 것이라고 확신했으며, 결국 그렇게 되었다.”고 밝혔다.