24단 낸드플래시 적층 초박형 멀티칩패키지 개발
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멀티칩패키지란 여러 개의 메모리 칩을 쌓아 한 개의 패키지로 만든 형태의 반도체 제품이며, 부피를 적게 차지하면서도 데이터 저장용량을 높일 수 있기 때문에 휴대전화 등 휴대용 전자기기에 많이 사용되고 있다.
초박형 멀티칩패키지 개발은 반도체 칩 수십 개를 안정적으로 동작하도록 쌓아 올리는 동시에 두께를 최소한으로 유지해야 하기 때문에 설계 단계에서부터 양산에 이르기까지 고도의 기술이 요구된다고 할 수 있다. 하이닉스반도체는 지난 5월에 이미 20단 MCP를 개발에 성공했으며, 4개월만에 또 다시 24단 제품을 발표해 반도체 적층 분야의 앞선 기술력을 입증했다.
이번 제품은 25㎛ 높이의 낸드 플래시 칩을 24개 쌓아 1.4mm의 초박형 제품으로 만든 것이며, 특히 20단 멀티칩패키지에 적용되었던 하이닉스반도체의 독자적인 기술을 한층 발전시켜 양산에 용이하도록 개선했다고 할 수 있다.
하이닉스반도체는 이 제품에 아래 칩이 위 칩을 지지할 수 있도록 계단형으로 적층하는 기술과 계단형 적층이 가능하도록 반도체 내부 회로를 재배선하는 기술, 재배선을 다적층에 용이하도록 최적화 하는 기술, 재배선된 반도체 칩을 A4 용지 두께의 1/4 수준으로 얇게 만드는 기술, WBL(Wafer Backside Lamination) 테이프를 이용해 칩 사이의 연결 부위를 줄이는 기술 등을 적용했으며, 이를 통해 1반도체 칩 24개를 쌓는 데 성공했다.
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