효율적인 제어 환경을 위한 차세대 전용 네트워크 개봉박두!

메카트로링크 협회에서 11월에 일본에서 열리는 SCF2007에서 100Mbps의 이더넷 물리층을 이용한 네트워크인 MECAHTROLINK-Ⅲ를 발표할 계획이다. 차세대 네트워크인 MECAHTROLINK-Ⅲ는 통신 속도를 10Mbps에서 100Mbps로 고속화시킨 것 이외에도, 31.25μsec의 고속전송 실현, 최대 62개 슬레이브 접속, 8/16/32/48/64byte의 데이터 혼재 사용 등 다양한 기능이 업그레이드 되었다. 또한 MECHATROLINK-Ⅱ호환 모드를 통해 기존 어플리케이션도 그대로 사용할 수 있어 보다 효율적인 네트워크 구축을 가능하게 했다.
글/ 전유준 기자(yjchun@motioncontrol.co.kr)

메카트로링크 협회에서는 2007년 하반기에 100Mbps의 이더넷 물리층을 이용한 차세대 네트워크인 MECAHTROLINK-Ⅲ를 출시할 예정이며, MECAHTROLINK-Ⅲ 대응 기기의 개발 추진과 함께 필요한 소프트웨어 툴 등의 환경 정비를 실시할 계획입니다. 샘플 제품의 경우는 올 11월과 12월 일본에서 개최하는 SCF2007과 SEMICON Japan 2007에 선보일 전망입니다.
또한 장기적인 계획으로 협회에서는 2008년 말까지 400 업체의 회원수 확보 및 200종류의 대응 제품 개발, ASIC의 출하 Node수 100만 노드 확보를 목표로 하고 있습니다. 특히 한국 업체들에 대한 홍보를 위해 MECHATROLINK 협회의 한국 지부와 제휴하면서 기술 세미나와 전시회 등으로 적극적인 홍보를 계획하고 있습니다.

우리 협회는 2007년 9월까찌 226개 업체가 입회하고 있으며, 한국 내에서는 14개 업체가 가입되어 있습니다. 주목할만한 어플리케이션 사례를 살펴보면, 2007년에는 한미(HANMI) 반도체가 MECHATROLINK 대응 PCI Card의 개발을 완료한 것을 들 수 있습니다. 한미 반도체는 일본 전시회를 통해 MECHATROLINK를 접한후, 우선 야스카와 전기제품중 MECHATROLINK 통신 카드로 제어 테스트를 실시했습니다. 양호한 평가 결과를 바탕으로 한미 반도체는 고기능의 PCI 카드를 개발하여 한층 더 복잡한 제어가 필요한 장치의 제어를 할 수 있게 되었습니다.
컨트롤러와 서보 드라이브, IO기기가 디지털 회선으로 접속되는 이 제품은 기존의 펄스 접속보다 배선도 적으며, 코스트 다운을 실현할 수 있습니다. 한미 반도체의 자체 계산결과, 제어부에서 70%, 배선부에서 60%, 작업 공정에서 40%의 코스트 절감을 할 수 있었다고 합니다.
또한 기존의 펄스 입력 방식에 있던 입력 주파수 제한이 없어져, 구동 속도를 올리는 것이 가능하게 되어 생산량을 향상시킬 수 있었습니다. 게다가 서보 파라메터(Servo Parameter)를 수작업으로 설정했던 기존의 네트워크를 경유해 설정할 수 있어 작업 효율을 높일 수 있었습니다.

메카트로링크는 모션 제어에서 특화된 네트워크라고 할 수 있습니다. 그 때문에 1회의 전송 주기 안에서 확실한 데이터 전송을 ASIC로 보증하고 있습니다. 예를 들어 어느 주기의 데이터 통신에 에러가 발생했을 경우, 일반적인 리얼 타임 이더넷(Real-Time-Ethernet) 통신에서는, 그 주기의 데이터를 폐기하고, 다음 주기의 데이터를 채용하는 일이 있습니다.
이에 반해 메카트로링크는 ASIC로 데이터 통신 에러를 검출하여 자동적으로 전송 주기 시간 안에서 Retry 통신을 실시할 수 있습니다. 따라서, 매 주기 통신 데이터의 확실한 전송이 보증되어, 속도 제어, 토크 제어과 같은 매 주기 같은 데이터가 지령되는 제어는 물론, 매회 다른 지령을 지시하는 위치 제어에도 강점을 보이고 있습니다. 또한 최근에는 서보 드라이브, 1축 슬라이더, 분산 IO, 온조기 등의 신제품이 각 밴더 업체에서 출시되면서 제조업체의 다양한 환경을 위한 제품 경쟁력도 강화되고 있습니다.