65나노 공정용 베이스밴드 디지털 프로세서 발표-TI 코리아

TI가 65나노 CMOS 공정을 적용한 전기능 디지털 베이스밴드 프로세서를 출시한다고 밝혔다.
90나노 디자인보다 보드 면적을 절반으로 줄이는 65나노 공정과 함께 트랜지스터 성능을 40%까지 향상시키는 스트레인형 실리콘(Strained Silicon), 유휴 트랜지스터의 누설 전류를 1/1000까지 감소시키는 기술도 함께 발표했다. 이로써 TI는 65나노 제품을 선보이는 최초의 반도체 업체로서 위상을 확고히 하게 됐다.
TI의 최고기술책임자(CTO)인 한스 스토크(Hans Stork) 박사는 “TI의 65나노 공정 기술로 하나의 집적 SoC 솔루션에 아날로그와 디지털 기능을 지원하는 수억개의 트랜지스터들을 집적할 수 있게 되었다.”면서 “TI는 업계 최초로 무선 시장용 65나노 제품을 선보임으로써 모바일 관련 고객들은 크기와 전력은 보다 줄이고, 성능은 향상시킨 애플리케이션을 이용할 수 있게 될 것”이라고 말했다.
http://www.ti.com