초정밀 표면실장형 BMZF 저항

비쉐이 인터테크놀로지가 초정밀 표면실장형 BMZF(Bulk Metal Z Foil) 저항 VFCP 시리즈를 출시했다. 이번에 개발된 제품은 플립칩(Flip Chip) 구성되어 있으며 전력 대 사이즈 비율이 우수하다. 이들 5개 VFCP 저항 제품은 업계 최초로 플립칩 디자인을 적용, 70°C에서 최대 750mW의 높은 전력을 제공할 수 있다. 또한 장기 안정성은 최저 ±0.005%, 일반 TCR 값은 ±0.2ppm/°C로 매우 낮으며, PCR은 일반적으로 정격 전력에서 ±5ppm으로 매우 우수할 뿐만 아니라 허용오차도 ±0.01%다.
새로 개발된 이들 저항은 부하 및 극한 환경조건에서 총 에러 버짓이 매우 낮은 초정밀, 고안정성 및 고신뢰성 저항이 요구되는 애플리케이션에 이상적으로 활용될 수 있다. 이들 제품이 적용될 수 있는 최종 제품으로는 자동 테스트 장비, 고정밀 계측기, 실험실, 산업 및 의학용 장비, 하이엔드 오디오 기어, 전자현미경을 포함한 전자빔 스캐닝 및 레코딩 장비, 군사, 우주, 항공 및 다운홀(Downhole) 기기 및 통신 시스템이 있다.
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