UMC와 FPGA 장기 생산협력 관계 확장 자일링스

 프로그래머블 로직 솔루션의 선두업체 자일링스와 대표적인 반도체 파운드리 업체 UMC는 그 동안의 장기 전략적 협력관계를 65nm 이하 부문으로 확장한다고 발표했다. 양사는 차세대 자일링스 FPGA 생산을 위한 공동 연구개발 노력을 통해 65nm 프로토타입 웨이퍼를 개발하였으며, 현재 대만 타이난의 UMC 300mm 생산시설에서 실제 프로그래머블 로직 회로를 생산하고 있다. 또한 향후 45nm 공정 개발을 위한 기획 초기단계에 있다고 발표했다.
자일링스는 지난 10여 년 동안 UMC와 협력하여 자사의 프로그래머블 칩을 양산해오고 있으며, 최근에는 90nm 칩을 생산했다. UMC는 총 90nm 웨이퍼 출하 면에서 여타의 파운드리 업체보다 앞서 있으며, 누적매출 기준으로 자일링스는 현재 전세계 90nm FPGA 시장의 70% 이상을 공급하고 있다. 현재 UMC는 버텍스-4, 스파르탄-3E, 스파르탄-3L 그리고 스파르탄-3를 포함한 90nm FPGA 4개 제품군, 28종의 디바이스를 생산하고 있다.
자일링스의 윔 로랜츠(Wim Roelandts) 회장은 “UMC와 자일링스는 여러 공정에 걸쳐 선도자적 역할을 해왔으며 이러한 리더십이 65nm를 비롯, 보다 미세한 레벨로 확장되기를 바란다”며, “이에 획기적인 돌파구를 마련, 자일링스의 고성능 버텍스 제품군을 겨냥해 개발하고 있는 65nm기술의 초기 결과는 우리의 지속적인 성공을 예견하는 좋은 징조로 보여진다”고 말했다.