KLA-Tencor, 차세대 전자빔 검사 시스템 개발

KLA-Tencor가 65 및 45nm 노드에서 트랜지스터 개발을 가속화할 수 있는 차세대 전자빔(E-Beam) 검사 시스템인 eS32를 개발, 전자빔 검사 플랫폼을 확장한다고 밝혔다. 다양한 전기적 및 물리적 결함을 검출할 수 있는 eS32를 통해 반도체 제조업체들은 여러 가지 새로운 물질과 디바이스 아키텍처를 양산에 적용할 수 있게 되었다. KLA-Tencor의 차세대 검사 솔루션인 eS32는 차세대 반도체 소자들의 FEOL(Front-End-Of-Line) 및 BEOL(Back-End-Of-Line) 공정에서 수율에 치명적인 영향을 끼칠 수 있는 구조적 결함을 검사하고 신속히 해결할 수 있다.
 eS32는 입증된 BEOL 솔루션을 제공할 뿐만 아니라 다양한 이미징 조건을 이용할 수 있어 갈수록 증가하고 있는 FEOL에서의 결함들을 검출할 수 있다. 따라서 전자빔 검사를 통한 신속한 피드백을 이용해 로직 반도체 제조업체들은 NiSi(Nickel Silicide)와 스트레인드(Strained) 실리콘 기반의 디바이스에서 발생하는 FEOL 문제를 신속하게 확인하고 해결할 수 있다. 더욱이 eS32는 디바이스의 동작속도와 전력소비 개선 시 발생할 수 있는 공정문제들을 검출할 수 있도록 설계되었다.
DRAM 제조업체들은 제품 사용주기의 단축화 문제로 인해 양산에 새로운 공정기술을 적용할 때 조기 수율향상에 총력을 기울이고 있다. 이들 제조업체들은 반도체 디바이스의 사이즈가 점점 작아짐에 따라 FEOL 공정과 배선 연결 공정 과정에서 새로운 문제에 직면하게 되었다. 종횡비가 높은 접촉 및 커패시터 공정검사와 수율에 영향을 미치는 미세한 물리적 결함을 검사하고 이에 대한 해결책을 찾아야 한다는 것이다. eS32는 DRAM 제조업체에 영향을 주는 이러한 치명적인 공정 결함을 바로 확인할 수 있게 도와 준다.
KLA-Tencor의 웨이퍼 검사 그룹(Wafer Inspection Group)의 마이크 커크(Mike Kirk) 부사장은 “KLA-Tencor는 고객과의 긴밀한 협력을 통해 얻은 지식과 다양한 애플리케이션 전문가를 통해 고객이 성공적인 혁신을 거두고 경쟁력을 갖출 수 있도록 최첨단 솔루션 개발에 최선을 다하고 있다. eS32는 기존 세대의 전자빔 검사장비를 통해 축적한 기술력을 바탕으로 고객들에게 최적의 환경을 제공한다.”고 밝혔다.