2007년 300억 매출 기대 LS전선, FCCL 양산체제 구축
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| LS전선의 FCCL 제품 사진 |
LS전선이 최근 전북 정읍공장에 국내 최대규모인 연산 100만㎡ 규모의 FCCL(연성회로기판, Flexible Copper Clad Laminate) 양산라인을 구축하고 본격 생산에 들어갔다. 지난해 5월부터 총 250억원을 투입하여 최신 설비의 생산라인을 갖춘 LS전선의 공장에서 생산되는 FCCL은 PI(내열성 플라스틱, Polyimide) 필름에 구리(Cu)를 분사하여 증착시키는 스퍼터링(Sputtering) 방식을 채택하고 있다. 이 제품은 주로 액정표시장치(LCD) 및 휴대폰 구동드라이브(LDI / LCD Driver IC)에 사용되고 있다.
스퍼터링 방식의 FCCL은 핸드폰과 PC, LCD 모니터 등에 사용되는 구부러짐이 자유로운 회로기판으로 현재 세계시장 규모는 1억5천만 달러 정도이나 LCD 시장의 급성장에 따라 향후 수요가 급증할 것으로 예상되며, 대부분 일본에서 수입되고 있는 실정이다.
특히 LS전선이 스퍼터링 방식의 FCCL 양산체제를 구축함으로써 45μm 이하의 얇은 회로기판을 생산할 수 없는 기존 캐스팅(Casting) 방식의 한계를 극복할 수 있게 되었으며, 향후 LCD 대형화 등에 따른 수요를 선점하는 효과는 물론 수입대체효과도 클 것으로 보고 있다. 한편 LS전선은 현재 LG필립스LCD, 삼성전자 등 주요 LCD 패널업체에서 시제품 인증테스트를 받고 있으며, 인증이 완료되는 올 연말부터 제품을 생산·공급할 계획이다. 또한 LS전선은 LCD, 휴대폰 패널의 협피치화에 따른 스퍼터링 방식의 FCCL 시장이 연 20% 이상의 가파른 성장을 할 것으로 보고 향후 라인증설 등을 통해 연산 300만㎡ 규모로 늘일 계획이다.
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