삼성 테크윈, 차세대 칩마운터 플랫폼 출시
차세대 칩마운터 플랫폼 출시
고정도 SM 시리즈로 시장확대
가속 생산성과 기능을 크게 향상시킨 삼성테크윈의 차세대 고속, 고정밀 칩마운터 플랫폼 SM 시리즈가 출시됐다. 새롭게 개발된 SM 피더를 비롯해 다양한 액세서리와 소프트웨어, 첨단기능 등이 추가된 SM 시리즈는 기존 CP 시리즈의 라인업에 대비하여 핸드폰의 경우 15% 이상, 디지털 가전의 경우 30% 이상 가동율과 생산성이 향상됐다. 삼성테크윈은 조만간 SM300 제품을 추가함으로써 SM 시리즈의 인라인 시스템을 완성시켜 나갈 계획이다.
삼성테크윈이 차세대 고속, 고정도 칩마운터 시리즈인 SM310, SM320 제품을 출시하고 시장확대에 나서고 있다. 성능과 기능을 한차원 업그레이드 시킨 새로운 칩마운터 플랫폼 SM 시리즈는 고속, 고정도 실장에 적합한 휴대폰, 휴대용 디지털 미디어 기기, DSC 등을 생산하는 중대형 업체들에게 최적의 솔루션이 될 것으로 기대되고 있다.
준고속 칩마운터인 SM310은 기존의 CP60 제품을 업그레이드한 것으로 속도와 정도 모든 측면에서 기능이 향상되었으며, IPC 기준 칩 부품을 시간당 30,000점 이상 장착이 가능하다. 또한 최대 0402, 0603 초소형 칩 부품도 0.1mm 고밀도 실장이 가능해 소형 PCB 대응력도 기존 제품 대비 30% 이상 개선되었다.
중속 범용 칩 마운터 SM320은 IPC 기준으로 칩 부품은 시간당 18,500점 이상, QFP 부품은 시간당 5,500개 이상 장착이 가능한 동급 최고의 실장속도를 자랑하고 있다. 장착 정밀도 또한 크게 향상되어 초소형 칩 부품도 50㎛급의 고정밀도 실장으로 장착이 가능하며, CSP 패키지를 비롯한 IC 부품도 30㎛급의 고정밀 표면실장을 구현할 수 있다.
SM Feeder 채용으로
생산성 극대화
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| 준고속 칩마운터인 SM310 |
SM Feeder는 논스탑 테이프 교체방식을 채용하여 피더를 교체하지 않고도 연속적으로 실장부품을 공급할 수 있는데다 슬라이딩 방식의 피더 탑재방식을 통해 칩 마운터 가동 중에도 정지하지 않고 피더를 교체할 수 있다. 또한 동급 최대 규모인 120개에 달하는 피더를 탑재할 수 있는 능력을 지니고 있어 생산성 극대화는 물론 제조라인의 효율성을 크게 향상시킬 수 있다.
이러한 논스탑 테이프 피더, 논스탑 트레이 피더 등 새로운 개념의 액세서리 개발로 장비의 신뢰성을 확보하고 불필요한 정지를 최소화함으로써 가동 효율성을 높였다. 특히 흡착위치 실시간 자동보정 시스템을 통해 피더에서 부품을 흡착하는 순간, 이를 실시간으로 인식하여 자동으로 픽업 포인트를 보정할 수 있도록 해 작업품질을 크게 향상시켰다.
외관은 사용자의 편의성과 안전성을 최대한 염두에 두고 디자인되었으며, 다국어 프로그램 지원으로 영어뿐 아니라 중국어까지 지원이 가능해 해외시장에서도 손쉽게 조작 및 운용이 가능하도록 했다. 또한 LCD 모니터에 WindowXP 임베디드를 채용하여 장비의 안정적 운영과 사용자의 조작 편이성을 높였다.
이와 함께 부가기능으로 IT 기능(Intelligent Feeding 기능)을 선택할 수 있도록 하였는데, 이 IT 기능은 부품의 오장착 방지 및 피더 배치 프로그램 자동생성 기능, 부품 잔량체크 및 생산량 예측기능, 외부작업 준비기능 등을 제공하여 운영자에게 작업의 편리함을 제공한다.
지능형 피더 시스템은 부품의 위치, 종류, 피더의 상태를 자동으로 체크할 수 있으며, 부품의 오삽과 미삽을 방지하는 것은 물론 장비의 동작에 문제를 일으킬 수 있는 모든 요소를 사전에 점검하고 관리, 방지할 수 있어 SMT 시장에서 좋은 반응을 얻고 있다. 한편 SM 시리즈는 5~10%의 생산성을 좌우하는 라인 밸런스 향상을 위해 EasyOLP 소프트웨어를 제공한다. 라인의 구성 조건 및 작업조건에 따라 작업부품을 자동으로 배치할 수 있어 라인 밸런스를 향상시키고 높은 생산성을 얻을 수 있다.
SM310과 SM320으로 인 라인(In-Line)을 구성할 경우 기존 CP 시리즈의 라인업에 대비하여 핸드폰의 경우 15% 이상, 디지털 가전의 경우 30% 이상(장비 4대 IN-LINE 기준) 가동율과 생산성이 향상되어 새로운 SM 라인으로 경제성 개선효과를 얻을 수 있을 것으로 기대되고 있다.
삼성테크윈은 SM310과 SM320 공급에 이어 조만간 SM300 제품을 추가함으로써 SM 시리즈의 인라인 시스템을 완성시켜 나갈 계획이다. 또한 세계 선두 SMT 업체로 거듭나기 위해 품질향상은 물론 신속한 고객 기술지원 체제구축 등 다양한 마켓활동을 강화하여 시장점유율을 확대한다는 방침이다.
SMT 기술지원센터 개설
중국 중속범용기 2010년내 1위
한편 삼성테크윈은 이번달에 중국 상하이에 칩 마운터 기술지원센터(SMT Technical Support Center)를 개설하고 현지 기술지원을 강화해 나갈 방침이다. SMT 기술지원센터는 지난 2000년 6월 심천(深川)을 시작으로, 2004년 8월 천진(天津)에 개설되어 현재 운영 중에 있다.
삼성테크윈은 칩 마운터 사용고객이 증가하고 있는데다 특히 북방 지역 고객이 급증함에 따라 상하이에 새롭게 기술지원센터를 설립하고 고객서비스 확대 및 부품공급 기지로서의 역할을 수행할 예정이다. 삼성테크윈의 SMT 설비를 구입한 한국기업을 비롯해 중국, 대만, 싱가폴, 일본, 미국 등 글로벌 EMS 업체를 대상으로 장비 교육 및 신속한 기술지원, 애프터 서비스(A/S) 등이 제공된다.
지난 1997년 중국시장에 처음 진출한 삼성테크윈은 매년 150% 이상 칩 마운터 시장에서 판매량을 확대해 나가고 있으며, 현재 중속 범용기 분야 중국시장 점유율 3위를 기록하고 있다. 삼성테크윈은 지금까지 칩마운터 및 주변장비 등 총 2천5백여대의 전자부품 제조장비를 수출했다.
이번 상하이의 기술지원센터 설립을 계기로 그동안 남방지역의 장비 구매 고객들에 비해 상대적으로 지원이 어려웠던 북방지역의 중대형 고객들을 대상으로 장비 인력양성 및 기술적 문제해결, 부품공급 등을 신속히 지원함으로써 칩 마운터 판매량 증가를 기대하고 있다.
삼성테크윈 관계자는 “이제 중국 현지에 완벽한 고객 지원 대응 체제를 위한 기반구축을 완료했다.”며, “이를 통해 현지 영업망 지원 및 현지 고객들의 요구를 신속히 파악, 제품성능 개선에 적극 반영하고 제품 신뢰성을 극대화함으로써 삼성브랜드에 대한 인식제고의 발판으로 삼을 계획”이라고 밝혔다.
현재 중국 칩 마운터 시장은 약 1억6천만 달러 규모로 전세계 SMT 시장의 45% 이상을 차지하고 있으며, 향후에도 매년 지속적인 성장이 예상되는 전략시장 중의 하나다. 삼성테크윈은 중국 최대 SMT 전시회인 상하이 ‘넵콘 차이나(Nepcon China)’와 심천 ‘넵콘 사우스차이나(Nepcon South China)’에 매년 참가하여 신제품 및 첨단 장비 등을 대거 소개해 왔다.
이번에 개설된 고객 기술지원센터는 기존 CP 시리즈와 최신 SM 시리즈 칩 마운터를 갖추고 현지 고객을 위한 장비 운영 및 기술 교육을 실시할 예정이며, 센터 내에서 직접 실장 데모를 시연하는 등 다양한 기술지원 프로그램을 운영할 계획이다.
