미래산업㈜, 칩마운터 리뉴얼 추진
미래산업㈜ www.mirae.com
칩마운터 리뉴얼 추진
Mx 시리즈로 세계시장 공략
자체적인 기술력을 기반으로 경쟁우위의 제품공급에 주력하고 있는 미래산업은 MPS, Mx 등 칩 마운터의 다양한 모델명을 ‘Mx’로 통합, 리뉴얼 작업을 추진한데 이어 SMT 토털 솔루션인 ‘Mx 시리즈’를 새롭게 출시했다. 자체 개발한 인텔리전트 기능의 C-Feeder를 기반으로 한 Mx 시리즈는 생산성과 편리성을 크게 향상시켰으며, 다양한 애플리케이션 분야에 최적화된 제품라인으로 구성되어 있다.
칩 마운터와 반도체 장비 공급업체인 미래산업㈜은 새로운 마켓전략의 일환으로 기존 제품의 리뉴얼 작업을 추진한데 이어 새롭게 향상된 신제품 개발 등으로 2006년 칩 마운터 시장에서의 선전을 기대하고 있다. 미래산업은 MPS, Mx 등 칩 마운터의 다양한 모델명을 ‘Mx’로 통합하고 기존 제품들의 성능을 대폭 보완함으로써 더욱 새로워진 SMT 토털 솔루션인 ‘Mx-시리즈’를 출시했다.
칩 마운터의 핵심 기술이라 말할 수 있는 리니어 모터(Linear Motor) 및 듀얼 갠트리(Dual Gantry), 헤드(Head), 비전 카메라(Vision Camera), 콘베이어(Conveyor) 등의 구성요소들을 모두 자체적인 기술력을 기반으로 개발하여 경쟁력을 높이고 있는 미래산업은 국내 215건의 특허출원과 해외 98건의 특허출원 등 칩 마운터 업체로서는 드물게 다양한 부품기술을 보유하고 있다.
인텔리전트 C-Feeder
편리성 향상, 성능 극대화
 |
| Mx-310 시리즈 |
미래산업은 이번에 출시된 Mx 시리즈에서 최대한 고객 편의를 증대하는데 주력했다. 특히 기존 Feeder의 비닐회수방식을 무한배출 기능으로 전환하여 장비의 멈춤 없이 가동이 가능하도록 함으로써 효율을 극대화 했으며, 피더 베이스(Feeder Base)에 탈장착이 가능한 TFU(Tray Feeder Unit)를 신규로 개발, 적용했다. 이를 통해 피더와 트레이 피더를 고객이 선택하여 사용할 수 있어 편의성이 한층 업그레이드되었다.
또한 미래산업이 자체적으로 개발, 생산하고 있는 인텔리전트 기능의 C-Feeder는 자체 진단기능을 비롯해 오토 플러그 인, 릴의 내부순환, 릴 행거 일체화 등을 통해 사용자 편리성을 크게 향상시켰으며, 홀더 및 3점 고정 구조, 고강성 프레임 등으로 정밀도를 높였다. 특히 자체 개발한 새로운 BLDC 모터를 채용해 높은 안정성을 제공하고 있다. MX 시리즈는 모두 인텔리전트 C-Feeder를 기반으로 설계되었다.
컴팩트한 사이즈와 첨단 비전 시스템을 구현하고 있는 Mx-110은 작은 공간에서도 최적의 생산성을 발휘할 수 있어 컴팩트한 장비를 필요로 하는 다양한 애플리케이션 분야에서 최적의 제품으로 평가받고 있다. 이 제품은 MPS-1025 보다 비전 부분이 크게 개선됐으며, 특히 LCD 모니터 타입의 새로운 디자인으로 최적의 공간활용이 가능하다.
기존 Mx-310 단일제품을 시리즈로 다양화한 새로운 Mx-310 칩 마운터는 낮은 생산비용으로 생산성과 효율을 극대화 시킬 수 있는 제품이다. 기본 310 플랫폼을 바탕으로 기존 장비들의 성능을 업그레이드시켜 Mx-310T, Mx-310S, Mx-310QP 등 새롭게 제품라인을 구성했다.
Mx-310T는 분리 구동형 컨베이어에 의한 트윈 PCB 작업이 가능해 작업상황에 따른 최적의 유연성 및 효율을 얻을 수 있다. 전후 16개의 고속 헤드로 고속장착이 가능하고 0603mm에서 18x18mm의 다양한 범용부품 대응이 가능해 이형장비에 의한 부하량을 감소시킬 수 있다. Mx-310T는 IPC 기준 36,000CPH를 기록하고 있다.
Mx-310S는 싱글 컨베이어로 구성되어 있으며, 최대 660x460mm까지 확장이 가능해 대형 PCB 전용 생산라인에 적합하다. LCD 대형화 추세에 따라 7세대 LCD, PDP 등의 대형 보드 작업에 반드시 요구되는 제품이다.
Mx-310QP는 기존 MPS-1020QP 장비를 업그레이드한 것으로 이형부품 생산에 최적화되어 있다.
 |
| Mx-240 시리즈 |
다양한 기능의 멀티 마운터인 Mx-240은 0603칩, QFP, BGA, CSP, 이형부품 등 폭 넓은 작업범위를 가지고 있다. 특히 미래산업 고유의 Closed-loop 방식의 포스 컨트롤(Force Control) 기능을 이용하여 미세한 장착압력에 대한 감시 제어가 가능해 어떠한 이형부품이라도 손쉽게 장착할 수 있다.
Mx-240은 독자적인 비전 시스템을 통해 인식 알고리즘을 향상시켰다. 조절 가능한 광량과 LED 장치와 중앙으로 확산된 조명 시스템 등 향상된 인식 알고리즘을 통해 특수부품에 대한 대응이 가능하다. 또한 4개의 고속 정밀헤드가 채용되어 18x18mm 크기의 부품도 4개를 동시에 인식하여 작업할 수 있으며, 회전축의 직접 구동방식을 통해 정밀도를 향상시켰다.
교육용 MR-SMT 2006
현장기술 습득 용이
미래산업은 새로운 제품라인 이외에도 소프트웨어 솔루션 인 라인(Software Solution In-Line) 타입의 교육용 MR-SMT 2006을 출시했다. 검증된 소프트웨어 기술력과 제조 및 운용 응용기술을 바탕으로 현장중심의 교육이 가능한 솔루션으로 전문 칩 마운터 운영기술자 양성에 큰 도움이 될 것으로 기대되고 있다.
 |
| Mx-110 시리즈 |
이 프로그램은 마운터 모듈(Mounter Module), 스크린 프린터 모듈(Screen Printer Module), 리플로우 오븐 모듈(Reflow Oven Module)로 구성되어 있으며, 기존 산업용 교육 프로그램에 비해 운용이 쉽고 보다 정확하게 내용을 파악할 수 있다.
한편 미래산업은 고객 기술지원 및 서비스 강화를 위해 ‘CS WEB’을 구축하고 실시간으로 접수되는 고객의 요구에 발빠르게 대응함으로써 적극적인 고객기반 영업을 강화해 나갈 방침이다. 또한 국내 대리점을 비롯하여 해외 영업망 확대를 통해 보다 공격적인 마케팅 활동을 펼칠 계획이다. 최근에는 미국과 유럽지역 판매를 담당했던 회사와의 계약을 비독점으로 해제하고 독립적으로 유럽에 영업망을 구축함으로써 가격 경쟁력 확보에 주력하고 있다.
지난 1983년 설립 이후 현재 칩 마운터와 반도체 장비 시장에서 안정적 입지를 구축하고 있는 미래산업은 지속적인 연구활동을 기반으로 반도체 후공정 장비인 테스트 핸들러를 비롯해 세계 최고 수준의 칩 마운터 등을 출시하면서 그 기술력을 국내외에서 인정받고 있다. 미래산업은 1996년 증권거래소에 상장되었으며, 1999년 국내 최초로 미국 나스닥 상장이라는 기록을 세운 바 있다.
