LCD 디스펜서 시장의 선두주자, R&D 투자확대 및 신제품 개발 가속

LCD 디스펜서 시장의 선두주자
R&D 투자확대 및 신제품 개발 가속

세계 최초로 개발에 성공한 5세대 LCD 셀 자동화 장비와 LCD 공정의 핵심장비인 디스펜서를 통해 LCD 제조장비 시장에서 높은 평가를 받고 있는 탑엔지니어링은 올해에도 주력제품인 디스펜서와 자동화 장비를 통해 8세대 설비투자와 신규시장 확대에 주력해 나갈 방침이다. 또한 산학연 협력체제를 통한 미래 신기술 개발을 위해 연구 분야에도 적극 투자할 계획이다.

탑엔지니어링의 이관행 사장

올해로 13년째를 맞이하고 있는 탑엔지니어링은 지난 1993년 창업이래 꾸준히 장비의 국산화와 독자기술 개발에 주력해 왔으며, 마켓에서의 호평과 매출성공을 기반으로 국내는 물론 세계시장에서도 주목받는 LCD 장비 전문제조업체로 자리매김하고 있다.
반도체 후공정 장비의 국산화를 시작으로 마켓에 진출한 탑엔지니어링은 지난 95년부터 독자기술을 기반으로 LCD 제조장비 시장에 진출했다. 세계 최초로 5세대 LCD 셀 자동화 장비 개발에 성공한 것은 물론 연이어 LCD 공정의 핵심장비인 디스펜서(Dispenser) 개발을 이끌어내면서 마켓 선도기업으로서의 위치를 확고히 했다.
탑엔지어링의 주력제품인 디스펜서는 셀 공정과정에서 액정 적하 시스템 ODF(One Drop Filling) 방식을 이용해 정량의 작은 액정방울을 떨어뜨려 균일한 액정층을 형성하는 장비로 5세대에서 8세대로 진화하는 LCD 제조라인의 요구사항에 대응할 수 있도록 액정 분사시간, 이물질 투입여부, 공정속도 등 지속적으로 장비의 성능을 업그레이드 시킴으로써 부가가치를 높여왔다.
지난 1996년 7월 설립된 부설연구소에는 현재 80여명의 기술인력이 TFT-LCD, 반도체 및 광모듈 장비와 관련된 다양한 연구개발 활동을 펼치고 있다. 특히, TFT-LCD 생산장비 및 반도체 조립 공정용 다이 본더(DIE BONDER)는 우수한 기술력을 기반으로 이미 다양한 제품이 양산 중에 있으며, 지역의 유관 대학 및 연구기관과 연계된 산학협력체제를 통해 미래 신기술 개발활동 또한 진행하고 있다.
탑엔지니어링은 구미본사를 비롯한 김천과 파주에 사업장을 마련하고 국내외 패널업체들의 신규투자 및 증설 등 장비수요에 적극 대응해 나가고 있다. 작년 6월에 완공된 파주사업장은 LG필립스.LCD와의 긴밀한 유대관계를 기반으로 LPL의 7세대 설비투자에 주력하면서 높은 수익을 창출하고 있다.
탑엔지니어링은 지난 2002년 254억원의 매출을 기록한데 이어, 2003년 393억원, 2004년 718억원을 달성하며 매년 꾸준한 성장세를 이어오고 있다.

생산성과 효율향상에 적합
정량 토출 방식의 LC/SEAL 디스펜서

디스플레이의 상하 기판 사이에 액정을 채워 넣는 방식은 직접적으로 생산성과 제조비용에 영향을 미치기 때문에 중요한 공정 중의 하나다. 기존에 주로 사용되었던 ‘가압주입 방식’은 진공상태에서 액정이 담겨있는 용기에 합착된 패널의 액정 주입구를 직접 넣어 압력을 가한 후 모세관 현상을 이용하여 액정이 합착 패널 내부로 유입되도록 한 것이다. 하지만 이러한 방식은 생산성이 낮고, 패널 사이즈가 대형화됨에 따라 균일한 액정 주입의 어려움이 따른다. 또한 남아있는 액정은 오염 방지를 위해 다시 사용할 수 없기 때문에 재료비용의 낭비 또한 크다.
탑엔지니어링은 이러한 문제점을 극복하기 위해 ‘온 디멘드(On Demand) 정량 토출 방식’의 액정 토출기를 이용하고 있다. 이 방식은 글래스 기판 상의 원하는 위치에, 필요한 양의 액정을 정확하게 미세한 방울 형태로 떨어뜨려 표면의 균일도를 향상시키는 것은 물론 액정재료 또한 효율적으로 사용할 수 있는 장점이 있다. 또한 여러 개의 토출 장치를 장착하여 생산성을 향상시킬 수도 있다.
이 장비는 액체를 이용한 패턴 형성 장치를 비롯해 고 점도의 수지용액을 도포하는 장치, 반도체 칩을 본딩하기 위한 에폭시 수지 도포장치 등에 활용될 수 있다.
SEAL 도포기는 핵심부품의 국산화 및 패턴형성 정밀도를 높이기 위한 실시간 GAP보정기술, 코너링 도포처리기술과 도포노즐의 정밀 위치결정기술 등 SEAL재의 정밀 도포를 위한 다양한 기술들을 활용하여 양질의 도포성능을 구현 할 수 있다.

인 라인 시스템
자체 핵심 설계기술로 구현

인 라인(In-Line) 시스템은 LCD 패널을 CIM 및 자동제어 방식을 통해 프로세스 장비에 자동 공급하거나 카세트에 수납하기 위한 물류 시스템의 일부로서 인 라인화된 반송장비와 배치타입(Batch Type) 반송장비로 구분된다.
이 장비는 투입측의 로더(Loader)와 수납측의 언로더(Unloader), 메인 장비 간 버퍼(Buffer), 그리고 프로세스 장비 및 이들을 제어하는 제어부와 정보관리 시스템인 CIM으로 구성된다.
특히 인 라인 시스템은 고객의 요구사항에 따라 주문제작으로 이루어지기 때문에 장비의 안정성 및 신뢰성이 매우 중요하다. 탑엔지니어링은 PLC 제어 시스템을 자체 설계 기술로 개발함으로써 안정성 측면에서 우수하며, 특히 경쟁사 제품에 비해 장비의 안정적 운용에 있어 신뢰성이 높다.
또한 대형 유리기판 등의 손상 없이 취급 할 수 있는 패널 핸들링(Panel Handling) 기구의 설계 기술 등을 확보하고 있어 가격 면에서도 경쟁력이 높다.
인 라인 시스템은 대형 구조물의 프레임 장치를 비롯해 각종 자동화 설비 및 물류 반송설비, 장비간 인터페이스 및 네트워크 구성을 필요로 하는 자동화 설비 및 장치, 그리고 물류 시스템에서 각종 필요한 데이터 및 정보관련 소프트웨어를 요구하는 분야에 적용이 가능하다. ■

LC/SEAL Dispenser
액체‘정량 토출방식’ 및 ‘정밀도포 방식’에 있어서 정량/정밀의 액체를 토출/도포시키는 메카니즘 및 제어방식은 다양한 기술을 응용하여 사용 할 수 있다. 탑엔지니어링이 개발한 핵심기술은 다음과 같다.
* 미세량의 액체를 정량적으로 제어할 수 있는 Motorized Pump 메카니즘
* 미세량의 액체 토출 가능한 노즐 구조 쪾 GAP 보정기술 및 SEAL 헤드 구조
* 정밀도포를 위한 압력 발생 및 제어기술 쪾 계량, 계측기술
* 유지보수가 용이한 구조의 헤드 메카니즘 쪾 대형 X-Y 구동 스테이지 설계 및 제어기술
* 정량/정밀, 정위치 토출/도포 제어 알고리즘

인 라인(In-Line) 시스템
탑엔지니어링은 PLC 제어 시스템 등 핵심 설계기술을 보유하고 있다.
* 대형구조물의 진동, 변형회피 설계기술
* 안정적인 패널 핸들링을 위한 카세트 클램핑 설계기술
* 로봇 제어설계 기술, 제어기기 인터페이스
* 네트워크 설계 및 S/W기술
* PLC 제어 기술 및 알고리즘 기술
* 인 라인 장비간 인터페이스 S/W 기술 쪾 공정운영 S/W 기술
* CIM S/W 기술 쪾 대형 구조물의 정밀 구동을 위한 알고리즘 및 S/W기술

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