ST, 통합 모듈 공급 위해 세미크론과 공동 협력 추진
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| SEMITOP? |
또한 양사는 각자의 시장 점유율을 넓히기 위해 비용 효율적인 파워 솔루션을 제공하고 새로운 모듈군을 사용해 상호 보완적인 역량을 결합하기로 합의했다. ST는 이번 협력이 ESBT?(Emitter-Switched Bipolar Transistor) 제품뿐만 아니라 IGBT 및 파워 MOSFET 등과 같은 기존의 파워 디바이스에 새로운 기회를 창출할 것으로 전망하고 있다. ESBT?은 고전압 기능과 높은 스위칭 주파수를 제공하기 위해 파워 바이폴라 및 파워 MOSFET 구조를 비용 효율적으로 결합한 제품이다.
SEMITOP? 패키지는 IGBT, 다이오드 및 입력 브리지 정류기 등과 같은 몇몇 칩들이 단일 모듈에 통합될 수 있도록 하고 있다. 패키지 수준의 통합은 부품수와 디스크리트 솔루션의 보드 공간을 감소시키며, 뛰어난 연결성과 고유의 안정성을 보장할 수 있다. 또한 고급 프로세스와 DBC(Direct Bond Copper) 세라믹 기판 및 내부 겔 코팅 등의 고급 재료를 사용하면 열 관리 능력이 높아지며, 외부 온도 변화 및 기계 압력에 대한 내성을 낳을 수 있다.
이러한 성능을 바탕으로 ST와 세미크론의 새로운 통합 파워 모듈은 용접, UPS, 가전, 모터 드라이브 및 SMPS 등 다양한 분야의 고집적 및 고전력 플랫폼의 급증하는 수요에 대해 신속히 대처할 수 있다.
ST의 IGBT 사업부 필리포 디 지오바니(Filippo Di Giovanni) 매니저는 “ST는 SEMITOP? 패키지를 이용함으로서 IGBT 모듈 시장에서 경쟁력을 갖추고 있다.”며, “이러한 ST의 리더쉽은 고객에게 새로운 부가가치를 제공할 수 있다.”고 설명했다.
이와함께 세미크론의 SEMITOP 프로덕트 리카르도 라민(Riccardo Ramin) 매니저는 “ST와의 협력은 대량 생산과 더불어 기존에 수립한 영역을 확장할 수 있도록 보장한다.”며, “신규 통합 파워 모듈의 양산은 2006년 2/4분기부터 시작될 예정이다.”고 말하고 “ST와 세미크론은 보다 신속한 공급을 위해 각각 독립적으로 제품을 출시할 것이다.”고 밝혔다.
