메타솔 주식회사, IPL 기반 첨단 패키징·유리기판 공정 솔루션

COMPANY PROFILE

메타솔은 첨단 반도체 패키징과 유리기판 응용 분야를 위한 IPL(Intense Pulsed Light) 공정 기술을 개발하는 기업이다. 정밀하게 제어된 펄스광을 활용해 기존 열·레이저·화학 방식과 차별화된 광 기반 제조공정을 구현하며, 빠른 공정 속도와 저온 처리, 소재 손상 최소화를 목표로 하고 있다. 주요 기술 분야는 포토닉 디본딩(Photonic Debonding)과 TGV(ThroughGlass Via) 유리기판 구리 전극 형성이다. 포토닉 디본딩 분야에서는 Meta-IAL™ 흡수층과 IPL 포토닉 디본딩 장비를 기반으로 한 번의 조사 (Single Shot)로 300mm 웨이퍼 전체를 일괄 분리하는 공정을 개발하고 있으며, 첨단 패키징의 임시 접합·디본딩 공정에 적용하고 있다. TGV 분야에서는 구리 페이스트(Cu-oxide Ink)와 IPL 소결 장비를 활용해 인쇄 방식으로 구리 패턴을 형성하고 유리기판을 금속화하는 기술을 개발하고 있다. 이를 통해 포토닉 디본딩부터 유리기판 구리 인터커넥트까지 차세대 반도체 패키징 공정에 필요한 광 기반 솔루션을 확대하고 있다.

PRODUCT LINEUP

포토닉 디본딩(Photonic Debonding): Meta-IAL™ 흡수층·IPL 포토닉 디본딩 장비·300mm 웨이퍼 Single Shot 일괄 분리

TGV 유리기판 구리 전극: 구리 페이스트(Cu-oxide Ink)·IPL 소결 장비·인쇄형 구리 패턴 형성 및 유리기판 금속화

KEY PRODUCTS

▲ IPL 포토닉 디본딩 장비

▲ TGV 유리기판 금속화 공정

자료제공: 메타솔 주식회사 (www.metasol.co.kr)